Staccato通信公司宣布,它已經成功驗證首款符合多頻段OFDM聯盟(MBOA)物理層規范的單芯片、全CMOS超寬帶(UWB)無線電芯片。該芯片包含RF前端和基帶處理部分,計劃在第一季度末樣產。該公司宣稱,該芯片已經證明能夠在MBOA規定的全480Mbps數據傳輸速率下工作。

“這是第三次出帶,”Staccato公司行銷總監Mark Bowles透露道。雖然該芯片的性能和功耗還沒有完全特征化,但Bowles表示,它在短距離的室內測試中已經達到480Mbps的數據率。

“這是市場的一件大事,”Farpoint集團負責人Craig Mathias表示。Mathias對全CMOS設計及其在低功率實現方面的潛力特別感興趣。迄今為止,來自MBOA成員Wisair公司和Alereon公司,以及DS-UWB陣營飛思卡爾的芯片和樣片都包含采用硅鍺技術的前端。Staccato的芯片使用的是微米工藝。

Mathias指出,Staccato芯片的高數據傳輸率可以進一步節省支持無線USB的設備(如照相機和便攜設備等)由于大量數據傳輸而消耗的功率。

Bowles透露,Staccato的下一步工作是創建一個開發平臺,他相信這可以在第一季度末完成。他預測,該開發平臺將是一個4x6英寸的電路板,帶有一個無線電插槽以及用于無線USB、1394和TCP/IP的接口。該板還將用FPGA實現MBOA的媒體存取控制器(MAC)。

“我們已經對MAC內部有了深入了解,”Bowles表示。他預計,該公司將在2005年晚些時候用芯片實現MAC功能。同時,FPGA實現方式將為執行與MBOA成員間的互操作性測試提供靈活性。

“我們很清楚,在實現互操作之前這還不是一個市場,”Bowles說,“但MBOA成員已經共享在物理層上的測試向量,而且對MAC也在這樣做。”

雖然一切正在按MBOA為物理層、MAC規范以及芯片交付等制定的時間表取得進展,但該組織仍受制于聯邦通信委員會(FCC)的兼容問題。MBOA提出的一項豁免申請仍處于FCC的審核之中,但Bowles和其它MBOA成員強調測試表明其輻射符合FCC的規定,因而有信心它將獲得通過。

“但即使這項豁免申請久拖不決,在5dB以下,我們的性能依然勝過對方,”Bowles補充道。

作者:柏萬寧