NTT Docomo、瑞薩科技(Renesas Technology)及四家移動手機合作方推出了下一代基于Symbian操作系統和瑞薩單芯片SH-Mobile產品的手機平臺。它們還將支持面向寬帶CDMA的高速下行鏈接包存取(HSDPA)規范。

6家公司預計到2008年第三季度完成平臺開發。該平臺支持3G (HSDPA/W-CDMA) 和2G (GSM/GPRS/Edge)雙模通信。HSDPA (8類)使數據通信速度高達7.2 Mbps。瑞薩有意將單芯片SH-Mobile G3平臺推向全球W-CDMA市場。

四家手機供應商──富士通、松下電器、夏普和索尼愛立信──最初將面向日本市場。它們期望批量銷售使瑞薩芯片價格下降后再拓寬至海外。通過合作,手機制造商能開發出通用手機功能,利用相同的平臺作為基礎系統,通過差分化特性,減少開發時間和費用。

Docomo和Fujitsu開發出軟件平臺,名為MOAP-S,將構成新平臺中間件的一部分。