美國高通公司(Qualcomm)的一位高層日前預計,單芯片蜂窩電話短期內不可能主導手機市場,因為未來的移動產品仍然需要分立器件。實際上,最近德州儀器推出的單芯片蜂窩電話方案針對的就是中國和印度等新興市場中的細分入門級應用。

高通公司產品管理副總裁Herbert Vanhove坦承:“很明顯,單芯片產品是一個發展趨勢。但我不愿意讓你們認為單芯片產品將覆蓋我們所有的藍圖。”

該公司堅持“兩條腿走路”,在繼續開發單獨的基帶和射頻分立器件的同時,也于2004年11月公布了針對CDMA2000 1X手持終端的單芯片產品的細節。其CDMA2000 1X產品在單芯片中集成了基帶調制解調器、射頻收發器、電源管理和多媒體引擎等特性。

“單芯片”已經逐漸成為手機設計的熱門字眼。但Vanhove表示,未來手機預計將根據市場需求,采用分立或單芯片器件。

在單芯片產品方面,高通的高集成度產品仍將按計劃于2006年初推出樣片,該樣品將是高通一系列單芯片解決方案中的首款產品。高通的這些單芯片方案針對專用市場量身打造,具體功能和特性各不相同。高通率行推出的率先推出的單芯片解決方案面向新興市場,是具備基本功能的入門級裝置；而后續產品將具有其它功能,“面向專用層”。

但是,單芯片方案預計還無法占領全球市場,至少目前如此。實際上,在研制這些器件時還存在一些挑戰。設計師面臨的兩大攔路虎就是在單一芯片上進行封裝和整合多個頻帶。

盡管高通計劃在開發其單芯片產品時采取“逐步推進”的策略,但該公司將繼續推廣其面向手機的分立基帶、RF和相關解決方案。但對于分立器件,“仍然有集成的強烈趨勢,”Vanhove表示。

高通首批基于RF CMOS技術的商用器件將最初面向領先的新興CDMA2000 1X市場,包括印度、中國和拉丁美洲,隨后是東南亞和其它地區。