發布日期：2022-07-14 點擊率：35
瑞薩科技(Renesas Technology)日前與Symbian公司達成協議,未來瑞薩面向3G手機的硅平臺將全面支持Symbian OS。
兩家公司稱,Symbian操作系統與瑞薩科技移動平臺的聯姻,將使手機制造商向市場推出體積更小的個性化手機,同時縮短開發時間,降低電話成本。
瑞薩科技與日本NTT Docomo正在開發單芯片LSI,它集成了雙模(GSM/GPRS和WCDMA)3G基帶處理器及應用處理器,以提高下一代3G手機要求的多媒體性能。該平臺還將集成調制解調器功能,如RF前端IC和RF功放、軟件如協議堆棧、中間件、驅動器和Symbian OS。
該3G移動平臺將在2006年第二季度面世,瑞薩科技的雙模單芯片LSI也將實現量產。
