美國模擬器件公司(ADI)日前在香港舉行的第九屆3G世界峰會暨展覽會(3GWCE)上發布了兩套應用于3G手機的完整芯片組解決方案:最新的支持TD-SCDMA LCR(低碼片速率)標準的SoftFone-LCR芯片組,和支持W-CDMA/UMTS標準(包括WCDMA和GSM/GPRS/EDGE的多模式支持)的SoftFone-W芯片組。這些解決方案都基于SoftFone體系結構,它們給予設計工程師從相同的基本平臺創造出許多不同款式移動電話的靈活性。

ADI宣稱,世界任何地方制造的每部蜂窩手機都在使用ADI公司的芯片。ADI的模擬信號和混合信號技術已經用于遍布世界各地的基站,并且其SoftFone芯片組的2G和手機的市場份額一直快速增長。ADI公司的半導體技術能使新興的3G網絡實現可升級的基站和靈活的手機設計,這將是原始設備制造商(OEM)和運營商盈利的關鍵。隨著標準的升級和消費者需求的轉變,蜂窩設備在靈活性和可升級性方面的要求將比3G服務之前的任何時候都高。

在基站應用中,設計工程師利用軟件無線電(SDR)技術創造出使用靈活的收發器和基帶解決方案。ADI的高性能Softcell數據轉換技術是SDR的關鍵技術,并且它的TigerSHARC處理器是世界第一也是唯一能夠實現3G軟件定義數字基帶處理。通過軟件可編程的數字基帶處理器,利用相同的基站平臺能夠很容易地適應全球多個地區的標準,并且可以升級以支持新的性能,例如高速下行鏈路分組接入(HSDPA)。

“ADI的3G創新策略是明智之舉,”Forward Concepts公司總裁Will Strauss評論道,“在過去一年中,ADI以其TigerSHARC處理器在3G基礎設施市場取得了令人矚目的進展。令人欣慰地看到,他們現在通過增加用于TD-SCDMA和WCDMA手機芯片組正在擴展其3G技術的產品種類。實際上,我們的市場情報顯示,全世界3G手機市場僅WCDMA和TD-SCDMA手機的收入預計將在今后五年中將顯著增長。ADI公司在基礎設施和手機平臺方面提供的種類齊全的產品使得他們成為全球的OEM和網絡運營商有吸引力的合作伙伴。”

ADI公司的手機解決方案憑借其Blackfin?處理器的高處理性能和低功耗。3G芯片組融合了ADI的全部信號鏈路專門技術,包括數字基帶和模擬基帶、電源管理和射頻(RF)技術。