WiMAX??X將比預期更早上市的跡象已初現端倪,富士通微電子美國公司(Fujitsu Microelectronics America)的發言人表示,該公司預計于2005年1月將向客戶交付WiMAX硅芯片。此外,系統制造商Wi-LAN公司也聲稱計劃在2005年中期推出具WiMAX功能的平臺。

富士通發言人Dick Davies表示:“現在我們正在測試芯片。”當前的兩款芯片原型預計將于2005年1月被封裝進單芯片解決方案。該方案將集成物理層PHY和媒體接入控制器(MAC)功能。“富士通已經與系統集成商展開了合作,很可能一年之內就可以見到一些有選擇的系統實現,”發言人稱。

WiMAX能覆蓋整座城市,支持者與反對者皆有。支持者之一是英特爾,其CEO Paul Otellini認為WiMAX可能將使DSL和線纜黯然失色,就象手機排擠掉許多固定電話用戶一樣。另一方面,思科系統首席技術官Charles Giancarlo質疑WiMAX的價值,他認為它的推出將與3G無線系統并行而馳,這將造成資源過剩。

在一篇新發布的白皮書中,富士通討論了WiMAX在有可能大范圍普及前仍面臨的諸多挑戰。白皮書將WiMAX指為“4G”無線技術,探討了WiMAX的正反兩方面,范圍涉及從開發芯片中存在的問題到分配頻率的困難。

與此同時,Wi-LAN公司也在英國舉行的一個無線寬帶展覽會上公布了其Libra MX,該產品具備WiMAX功能。該公司稱,其Libra MX是一個符合WiMAX要求的平臺,可提供“一條升級到WiMAX兼容網絡的經濟實用的直接途徑”。該公司稱,此技術有望在美國的郊區及鄉村市場、現有電信基礎設施發展滯后的發展中國家如中國等地區得到普及。