產(chǎn)品介紹

SmartMatrix 1500XP 在移動(dòng)和商用 DRAM、圖形內(nèi)存 (GDDR)、高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和新興內(nèi)存設(shè)備上提供 300 毫米全晶圓接觸測(cè)試。 該平臺(tái)專為支持快速設(shè)計(jì)斜坡和產(chǎn)品路線圖而開發(fā)，擴(kuò)展了經(jīng)過驗(yàn)證的 Matrix 架構(gòu)，以解決增加的探針卡并行性問題，單次觸地時(shí)每個(gè)晶圓可多達(dá)1536 個(gè)站點(diǎn)。它使用 FormFactor 的端接測(cè)試儀資源擴(kuò)展 (TTRE) 技術(shù)在 x16 TRE 共享組信號(hào)上支持更快的測(cè)試速度/時(shí)鐘速率，從 125 MHz 到 200 MHz。 SmartMatrix 1500XP 能夠在 -40°C 至 160°C 范圍內(nèi)測(cè)試汽車半導(dǎo)體高溫要求。

SmartMatrix 1500XP 的高性能和較短的交付時(shí)間為當(dāng)今的 DRAM 和存儲(chǔ)設(shè)備實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)量?jī)?yōu)化和更快的上市時(shí)間。

性能特點(diǎn)

DRAM測(cè)試更高的并行度、更高的效率和更低的成本

• 通過使用 ATRE 在一次著陸時(shí)同時(shí)測(cè)試 1500 多個(gè) DUT 來提高吞吐量

• 在不影響信號(hào)保真度的情況下將測(cè)試速度從 125 MHz 提高到 200 MHz

具有頂部位置和性能的堅(jiān)固 3D MEMS 彈簧

• 可擴(kuò)展的 3D MEMS MicroSpring 技術(shù)支持靈活的焊盤布局和接觸性能

• 使接觸墊幾何收縮與技術(shù)節(jié)點(diǎn)過渡到 1x、1y 和 1z nm 節(jié)點(diǎn)一致

• 具有大 3D 彈簧橫截面的載流能力

良好的熱性能和設(shè)計(jì)靈活性

• 具有各種 CTE 的全晶圓接觸器基板，針對(duì)單溫度和雙溫度設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化

• 通過在單一溫度設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn) 50% 以上的保溫時(shí)間減少來提高測(cè)試單元效率

• 采用晶圓后技術(shù)的 FormFactor 3D MEMS MicroSpring 可實(shí)現(xiàn)汽車要求的 160C 測(cè)試

生產(chǎn)正常運(yùn)行時(shí)間長

• 在批量生產(chǎn)環(huán)境中始終實(shí)現(xiàn)超過 95% 的正常運(yùn)行時(shí)間

易用性和可維護(hù)性

• 使用測(cè)試單元上的探針卡進(jìn)行實(shí)時(shí)平面度調(diào)整和優(yōu)化功能

? 現(xiàn)場(chǎng)單彈簧維修和探頭更換能力可減少服務(wù)事件的時(shí)間損失并提高設(shè)備效率

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與細(xì)節(jié)

可選功能與配件

技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品應(yīng)用

詳細(xì)參數(shù)

產(chǎn)品應(yīng)用