日前，兩岸半導(dǎo)體圈在網(wǎng)絡(luò)上流傳著一份美國商務(wù)部針對中芯國際將受出口管制的“疑似官方文件”，中芯國際對問芯Voice 指出，公司并未收到此類似官方消息，且重申提供的產(chǎn)品與服務(wù)都是民用與商用，與軍方毫無關(guān)系也無生產(chǎn)軍用終端用戶產(chǎn)品。

在中芯國際不斷受到類似傳言的“騷擾”下，最大受害者已經(jīng)出現(xiàn)，就是美商高通。

高通最新一代針對 5G 世代的電源管理芯片 PMIC，一年需求量約 150 萬片的 8 寸晶圓，由臺積電和中芯國際分食，估計臺積電拿到一年 90 萬片的訂單數(shù)量、中芯國際約拿到 60 萬片。

未來，中芯國際被美國制裁之事一旦落槌，高通勢必無法再跟中芯國際拿電源管理芯片 PMIC 的產(chǎn)能。

根據(jù)供應(yīng)鏈透露，中芯國際被美國鎖定的消息一出，高通在第一時間跟全球所有的晶圓代工廠要求加價拿 8 寸產(chǎn)能，就是怕電源管理芯片 PMIC 缺貨。

可是，現(xiàn)在全球 8 寸晶圓產(chǎn)能都狂缺，高通要找誰補上這一年 60 萬片的電源管理芯片 PMIC 產(chǎn)能？

高通這樣瘋狂加價搶產(chǎn)能的舉動，也讓聯(lián)發(fā)科等同業(yè)非常緊張，因為大家都缺產(chǎn)能，有時候也不是“土豪式”的加錢就有用，沒產(chǎn)能就是沒產(chǎn)能。

因此，這個危機已經(jīng)間接導(dǎo)致整個 IC 產(chǎn)業(yè)陷入“失序”狀態(tài)。

供應(yīng)鏈也透露，由于臺積電、聯(lián)電、GlobalFoundries、世界先進等的 8 寸產(chǎn)能都太缺了，似乎是讓三星漁翁得利，因為，三星可能已經(jīng)拿到高通部分從中芯國際轉(zhuǎn)過去的訂單。不過，三星自己產(chǎn)能也很滿，應(yīng)該也吃不下這么多的訂單數(shù)量。

另一家電源管理芯片 PMIC 大廠立锜，也傳出到處向晶圓代工廠要 8 寸代工產(chǎn)能，因為擔心現(xiàn)況發(fā)展下去，加上 5G 商機來臨，電源管理芯片 PMIC 可能會缺到明年底。

大家講到 5G 芯片，第一個想到的是采用臺積電最高端 5nm 制程的 5G 處理器芯片。其實，從 4G 手機過渡到 5G 手機時代，電源管理芯片 PMIC 的重要性急速增加。

相較于過去 4G 手機時代，一臺手機對電源管理芯片 PMIC 的需求頂多 1 ~ 2 顆; 到了 5G 手機時代需要高達 10 顆芯片，除了主要 PMIC 芯片，還有 sub-PMIC、相機、顯示屏、充電用的 PMIC 等應(yīng)用，等于是 5G 手機對于電源管理芯片 PMIC 的需求量增加 2 ~ 5 倍之多。

這一波 8 寸晶圓產(chǎn)能這么缺，初期是傳感器 CIS 帶動，現(xiàn)在則是電源管理芯片 PMIC 加碼演出，讓全球所有晶圓廠的8寸產(chǎn)能都被塞滿滿的。

高通的電源管理芯片 PMIC 產(chǎn)品，一直與中芯國際非常有淵源。

高通最早期的電源管理芯片 PMIC 是與新加坡特許 Chartered 一起合作開發(fā)，后來特許被 GlobalFoundries 買下來后，高通的代工廠自然轉(zhuǎn)到 GlobalFoundries。再后來，中芯國際逐漸取代 GlobalFoundries，成為高通在電源管理芯片 PMIC 上的最大代工廠。

高通與中芯國際彼此之間的合作關(guān)系發(fā)展到 PMIC 5（新一代的 PMIC 規(guī)格）后，由于 PMIC 5 改成 BCD 制程，代工版圖也大幅轉(zhuǎn)變。

臺積電以 BCD 制程技術(shù)的優(yōu)勢，一舉切入該產(chǎn)品線，演變成現(xiàn)在高通新一代的 PMIC 芯片的代工廠是臺積電與中芯。

全球 8 寸產(chǎn)能嚴重大缺貨，另一個原因是，8 寸產(chǎn)能不像12寸廠可以一直擴產(chǎn)，8 寸廠受限已經(jīng)沒有新的完整設(shè)備，無法再擴 8 寸新產(chǎn)能了，頂多是買 8 寸舊機臺設(shè)備來組合。

中芯國際被美國鎖定的狀況再發(fā)展下去，除了高通是頭號受害者，未來美商設(shè)備廠和材料廠會非常痛苦，這出“損人害己”的戲碼，不知道要演到何時。