（1）用萬(wàn)用表判斷三極管的極性和好壞，電解電容C的極性及好壞。
（2）根據(jù)圖，把元件焊接在PCB板上相應(yīng)的位置。 
焊接的步驟及方法如下（如圖所示）:

圖1 焊接五步法
A.從烙鐵架上拿出電烙鐵，以45度靠緊焊接面進(jìn)行預(yù)熱；
B.然后將焊錫絲同時(shí)伸向被焊的組件腳及焊盤(pán)，一起接觸被焊處；
C.焊錫絲熔化，向焊接處推入焊錫絲，使焊錫潤(rùn)濕焊盤(pán)與組件腳，當(dāng)焊點(diǎn)上的焊錫成圓錐形時(shí)即抽離焊錫絲,應(yīng)控制焊錫絲的熔化量不能過(guò)多，以免造成浪費(fèi),整個(gè)過(guò)程持續(xù)約2~5秒；
D.在焊錫完全熔化后，移去烙鐵頭。如焊錫過(guò)多，可把烙鐵頭上的焊錫甩干凈，然后不用焊錫絲或極少量的焊錫絲重焊一遍，移去時(shí)正好吸去多余的焊錫；
E.如果焊點(diǎn)有連焊，也應(yīng)將焊錫線(xiàn)（其中有助焊劑）與烙鐵頭一起接觸在連焊的焊點(diǎn)之間，待焊錫絲與助焊劑一起熔化后，移去焊錫絲，再將烙鐵頭側(cè)放著向下移走，吸去多余的焊錫；
F.如果要用電烙鐵去除焊盤(pán)孔中的錫（即挑孔），應(yīng)該將印制板拿高，把烙鐵頭置于比印制板低的位置，將烙鐵頭在焊盤(pán)孔上擦幾下，可以將焊盤(pán)孔中的焊錫吸流到烙鐵頭上去。如果印制板較小，可以用烙鐵將焊盤(pán)上的錫熔化，然后迅速開(kāi)烙鐵，將印制板在工作臺(tái)上輕敲一下，使焊盤(pán)上的熔錫振落；
G.將烙鐵頭上的多余焊錫甩在廢錫盒中，再將電烙鐵插入烙鐵筒中。
H.正常焊接時(shí)，電烙鐵與平面應(yīng)保持角度是45度。
I.手拿錫線(xiàn)時(shí)，錫線(xiàn)頭長(zhǎng)度應(yīng)留出3～5CM。
J.焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)是：焊點(diǎn)呈錐形，焊錫要適量，表面有光澤，光滑，清潔等。
K.常見(jiàn)的不良焊點(diǎn)有：虛焊，假焊，漏焊，錫球，錫尖等。
L.烙鐵尖上有錫渣時(shí)在焊錫棉上擦掉，焊錫棉要清洗干凈，使用時(shí)要保持濕潤(rùn)。
M.烙鐵使用后必須放在烙鐵架上，不充許傳遞，防止意外燙傷。
N.組件腳突出線(xiàn)路板太短會(huì)導(dǎo)致錫球或虛焊。
O.排焊時(shí)，要把握用錫量，速度要快，拖到最后點(diǎn)應(yīng)還有助焊劑。
P.防止不良焊點(diǎn)的發(fā)生除要正確有焊接技術(shù)外，還應(yīng)注意待焊接面必須是清潔的，如發(fā)現(xiàn)待焊接面不潔凈，必須先處理光亮后，方可重焊。
焊接注意事項(xiàng)如下：
A.焊接時(shí)間不宜過(guò)久，但要完全熔著，以免造成冷焊。
B.焊點(diǎn)的表面要平滑、有光澤。
C.焊點(diǎn)完全冷卻前，不可移動(dòng)。
D.電烙鐵不用時(shí)要放置于電烙鐵架上，并隨時(shí)保持烙鐵頭的清潔。
E.焊接完畢，要在烙鐵頭鍍上薄層焊錫，避免氧化，并等冷卻后再收存。