除工藝參數(shù)影響真空釬焊質(zhì)量外，下列因素對(duì)釬焊質(zhì)量影響也較大。

    (1)真空釬焊設(shè)備漏氣率

    當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)漏氣時(shí)，在高溫下零件及釬料會(huì)氧化。因而要定期檢查設(shè)備的漏氣率是否在允許的范圍內(nèi)，否則需要檢修設(shè)備。

    (2)氣體純度

    高純氬氣和氮?dú)庠阝F焊時(shí)有兩種作用，其一是作為強(qiáng)迫冷卻介質(zhì)；其二作為保護(hù)氣體，純度越高，含氧量越低，氧化可能性越小。否則高溫下微量的氧也會(huì)使零件變色或氧化。通常使用的Ar或N₂的純度為99.999%，在此純度下，有害氣體氧和水汽含量均小于5ppm     (1ppm=10^-6)。

    (3)裝配間隙

    接頭間隙直接決定了釬縫的致密性及強(qiáng)度。間隙過大，毛細(xì)作用減弱，釬料填滿困難；間隙過小，同樣妨礙釬料的填充。對(duì)于銅基釬料釬焊不銹鋼件時(shí)，裝配間隙為0.03~0.10mm.鎳基釬料釬焊高溫合金件時(shí)，裝配間隙為0.013~0.076mm.

(慧樸科技，huiputech)