一般而言，絕緣陶瓷是粉體原料經(jīng)過(guò)成型和燒結(jié)而得的多相多晶材料，陶瓷的微觀結(jié)構(gòu)主要可分為基質(zhì)、晶粒和氣孔三部分，一般氣孔和晶粒的絕緣性能好，而基質(zhì)往往在高溫下顯示較大的導(dǎo)電性。由于基質(zhì)部分雜質(zhì)濃度較高，在組織上又是連續(xù)相，所以陶瓷的絕緣性容易受基質(zhì)相的影響，基質(zhì)的電導(dǎo)率支配著整個(gè)體系的電導(dǎo)率。

    固體內(nèi)部存在的氣孔對(duì)絕緣性能的破壞不大，但當(dāng)表固存在氣孔時(shí)，因易吸水和被污染將使表面絕緣性顯著劣化。因此，原則上絕緣陶瓷應(yīng)選擇氣孔少、沒(méi)有吸水性的致密材料，并根據(jù)使用情況的不同在其表面上釉以防止污染和吸潮。

    通常材料的絕緣性與材料的純度、材料中雜質(zhì)含量的多少有關(guān)。材料純度越高，雜質(zhì)含量越少，則它們的絕緣性能就越好。這是因?yàn)榻^緣陶瓷中若有雜質(zhì)引入，則會(huì)像摻雜半導(dǎo)體那祥，在禁帶中產(chǎn)生雜質(zhì)能級(jí)，從面使電荷載流子增加，電阻率下降，結(jié)果使絕緣強(qiáng)度下度。

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