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    影響焊接溫度場的因素可歸納為以下幾個主要方面。

    1.熱源的影響

    不同熱源由于它們的熱強度(單位時間內(nèi)供給的熱量)和熱量分布不同，因而影響溫度分布。電弧的熱強度比氣焊火焰的熱強度大。所以在焊同一厚度的材料時，電弧焊的溫度場就比氣焊小。況且電弧熱量分布較氣體火焰熱量集中，也就是受熱作用的區(qū)域小，即焊接熱影響區(qū)小。在一般情況下熱影響區(qū)小對焊接接頭的性能有利。因此熱強度越大，熱量分布越集中的熱源(如電子束，等離子弧等)在焊接工藝中越有發(fā)展前途。

    2.基本金屬熱物理性能的影響

    (1)導熱系數(shù)(λ)

    表示材料傳導熱量的能力，不同材料的導熱系數(shù)差距很大。同一材料的導熱系數(shù)也隨溫度的變化而變化。

    (2)比熱(c)

    一單位重量的材料溫度升高1℃所需的熱量。不同的材料其比熱也不同，鋁比熱較大，碳鋼比熱較小，而銅介于二者之間。

    由于材料的熱物理性質(zhì)不同(主要是熱導系數(shù)，比熱)，使溫度場的分布相差很大。導熱能力越差的材料其高溫受熱區(qū)域越大，也就是引起組織性能變化和變形的熱影響區(qū)越大，往往由此而引起的問題越多越嚴重。但從另一角度講，導熱差的材料對熱源的熱利用率高，焊接熔化效率較高。

    3.焊接工藝參數(shù)的影響

    焊接工藝參數(shù)中，以電弧率及焊接速度影響較大。在板厚及焊接速度一定時，電弧功率大，受熱達600℃的高溫區(qū)域就增大。在電弧功率和板厚一定時，增大焊接速度，則600℃的高溫區(qū)域就縮小。因此我們可適當調(diào)節(jié)焊接工藝參數(shù)，控制熱影響區(qū)的大小。

    4.板厚的影響

    材料厚度對溫度場的分布影響也很大，厚度大導熱快，厚度小導熱慢。因此在相同的熱源功率和工藝規(guī)范時，厚板的溫度場分布范圍較小，薄板的溫度場分布范圍較大。

    5.焊接接頭形式的影響

    不同的接頭形式，熱的傳導情況不同。熱傳導最容易的接頭其熱場分布范圍最小(熱傳導的易難相當于材料導熱能力的大小)。

(慧樸科技，huiputech)