在陶瓷與金屬的擴散連接中，一個重要的工藝措施就是采用各種金屬中間層，以便控制界面反應(抑制或改變界面反應產(chǎn)物)及緩減因陶瓷與金屬的熱脹系數(shù)不同而引起的殘余應力，從而提高接頭的力學性能。

    從控制界面反應來看，可以選擇活性金屬中間層，也可以采用黏附性金屬中間層。活性金屬中間層有V、Ti、Nb、Zr、Hf、Ni-Cr及Cu-Ti等，它們能與陶瓷相互作用，形成反應產(chǎn)物，并通過生成的反應產(chǎn)物使陶瓷與被連接金屬牢固地連接在一起。黏附性金屬中間層有Fe，Ni和Fe-Ni等，它們與某些陶瓷不起反應，但可與陶瓷組元相互擴散形成擴散層。研究發(fā)現(xiàn)，將黏附性金屬和活性金屬組合運用，所取得的效果更好。從易于連接及控制界面反應來看，中間層的選擇主要注意以下幾點。

    (1)容易塑性變形，熔點比母材低；

    (2)物理化學性能與母材差異比被連接材料之間的差異小；

    (3)不與母材產(chǎn)生不良的冶金反應，如不產(chǎn)生脆性相或不希望出現(xiàn)的共晶相；

    (4)不引起接頭的電化學腐蝕。

    有時添加中間層是為了緩解接頭的殘余應力，此時中間層的選擇可分為三種類型，即單一的金屬中間層、多層金屬中間層和梯度金屬中間層。

    中間層的添加方法主要有：

    (1)添加薄金屬箔片，對難以制成箔片的脆性材料可加工成非晶態(tài)箔片；

    (2)添加粉末中間層，可采用丙酮混合成膏狀，也可低溫壓成片狀；

    (3)表面鍍膜，如蒸鍍、PVD、電鍍、離子鍍、化學鍍、噴鍍、離子注入等。

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