(1) 釬料很難對陶瓷和金屬雙方都潤濕。常規的釬料大多數能夠對金屬潤濕，但對陶瓷及其復合材料不潤濕或潤濕性差，故很難選擇出能夠良好潤濕兩種母材的釬料。近年來研制的以AgCuTi為代表的活性釬料(在釬料中添加活性元素Ti)雖然能夠對陶瓷潤濕，但在金屬一側反應比較劇烈，容易形成金屬間化合物，再加上該釬料的高溫性能不好，使用環境溫度超過300℃的情況下接頭強度很低。

    (2) 界面容易形成多種脆性化合物。由于陶瓷及其復合材料與金屬的物理性能及化學性能差別很大，連接時除存在鍵型轉換以外，還容易發生各種化學反應，在界面生成各種碳化物、氮化物、硅化物、氧化物以及多元化合物。這些化合物硬度高、脆性大，分布復雜，是造成接頭脆性斷裂的主要原因。

    (3) 界面存在很大的殘余應力。由于陶瓷與金屬的熱膨脹系數差別很大，在連接過程及后續的冷卻過程中接頭易產生殘余應力，熱應力的分布極不均勻，使結合界面產生應力集中，造成接頭的承載性能下降。

    (4) 界面化合物很難進行定量分析。在確定界面化合物時，由于C、N、B等輕元素的定量分析誤差較大，需制備多種標準試件進行各元素的定標。對于多元化合物相結構的確定，一般利用X射線衍射標準圖譜進行對比，但一些新化合物相沒有標準，給反應生成相的種類與成分的確定帶來了很大困難。

    (5) 缺少數值模擬的基本數據。由于陶瓷和金屬釬焊及擴散連接時，界面容易出現多層化合物，這些化合物層很薄，對接頭性能影響很大。在進行界面反應、反應相成長規律、應力分布計算模擬時由于缺少這些相的室溫及高溫數據，給模擬計算帶來很大困難。

    (6) 沒有可靠的無損檢測方法及評價標準。目前只能通過控制宏觀的工藝參數(接合溫度、保溫時間、接合壓力)來實現質量控制，還無法從微觀組織結構方面直接通過控制界面反應和界面構造來調控連接質量。可靠性評價方面的研究工作更少，缺少可信的無損評價方法，沒有無損檢測評價標準。

(慧樸科技，huiputech)