今天，小編將在這篇文章中為大家帶來芯片測試的有關報道，通過閱讀這篇文章，大家可以對芯片測試具備清晰的認識，主要內容如下。

一、芯片測試的必要性

做一款芯片最基本的環節是設計-》流片-》封裝-》測試，芯片成本構成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%【對于先進工藝，流片成本可能超過60%】。

測試其實是芯片各個環節中最“便宜”的一步，在這個每家公司都喊著“Cost Down”的激烈市場中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風云”，唯獨只有測試顯得不那么難啃，Cost Down的算盤落到了測試的頭上。

但仔細算算，測試省50%，總成本也只省2.5%，流片或封裝省15%，測試就相當于免費了。但測試是產品質量最后一關，若沒有良好的測試，產品PPM【百萬失效率】過高，退回或者賠償都遠遠不是5%的成本能代表的。

所以，芯片測試是十分有必要的，通過芯片測試，能夠及時發現芯片制作過程中的不足，能幫助我們及早進行調節和止損。

二、芯片需要做哪些測試

通過上面的介紹，想必大家對芯片測試的必要性已經具備了一定的認識。在這部分，我們來了解一下芯片測試過程中，具體需要對芯片進行哪些測試，或者說需要在哪些環節進行測試、進行什么樣的測試。

集成電路測試卡位產業鏈關鍵節點，貫穿設計、制造、封裝以及應用的全過程。從整個制造流程上來看，集成電路測試具體包括設計階段的設計驗證、晶圓制造階段的過程工藝檢測、封裝前的晶圓測試以及封裝后的成品測試，貫穿設計、制造、封裝以及應用的全過程，在保證芯片性能、提高產業鏈運轉效率方面具有重要作用。

設計驗證，又稱實驗室測試或特性測試，是在芯片進入量產之前驗證設計是否正確，需要進行功能測試和物理驗證。

過程工藝檢測，即晶圓制造過程中的測試，需要對缺陷、膜厚、線寬、關鍵尺寸等進行檢測，屬前道測試。

晶圓測試，是通過對代工完成后的晶圓進行測試，目的是在劃片封裝前把壞的祼片(die)挑出來，以減少封裝和芯片成品測試成本，同時統計出晶圓上的管芯合格率、不合格管芯的確切位置和各類形式的合格率等，能直接反應晶圓制造良率、檢驗晶圓制造能力。

芯片成品測試，集成電路后道工序的劃片、鍵合、封裝及老化過程中都會損壞部分電路，所以在封裝、老化以后要按照測試規范對電路成品進行全面的電路性能檢測，目的是挑選出合格的成品，根據器件性能的參數指標分級，同時記錄各級的器件數和各種參數的統計分布情況;根據這些數據和信息，質量管理部門監督產品的質量，生產管理部門控制電路的生產。

IC測試是確保產品良率和成本控制的重要環節，在IC生產過程中起著舉足輕重的作用。IC測試是集成電路生產過程中的重要環節，測試的主要目的是保證芯片在惡劣環境下能完全實現設計規格書所規定的功能及性能指標，每一道測試都會產生一系列的測試數據，由于測試程序通常是由一系列測試項目組成的，從各個方面對芯片進行充分檢測，不僅可以判斷芯片性能是否符合標準，是否可以進入市場，而且能夠從測試結果的詳細數據中充分、定量地反映出每顆芯片從結構、功能到電氣特性的各種指標。因此，對集成電路進行測試可有效提高芯片的成品率以及生產效率。

以上便是小編此次帶來的有關芯片測試的全部內容，十分感謝大家的耐心閱讀，想要了解更多相關內容，或者更多精彩內容，請一定關注我們網站哦。