發布日期：2022-04-20 點擊率：58
芯片將是下述內容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對芯片測試的相關情況以及信息有所認識和了解，詳細內容如下。
一、什么是芯片測試
芯片測試的過程是將封裝后的芯片置于各種環境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級。而特殊測試則是根據客戶特殊需求的技術參數，從相近參數規格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設計專用芯片。
盡管芯片尺寸在不斷減小，但一個芯片依然可封裝幾百萬個到上1億個晶體管，測試模式的數目已經增加到前所未有的程度，從而導致測試周期變長，這一問題可以通過將測試模式壓縮來解決，壓縮比可以達到20%至60%。對現在的大規模芯片設計，為避免出現容量問題，還有必要找到在64位操作系統上可運行的測試軟件。需要提前規劃的其他實際參數包括：需要掃描的管腳數目和每個管腳端的內存數量。可以在SoC上嵌入邊界掃描，但并不限于電路板或多芯片模塊上的互連測試。
為SoC設備的芯片測試所做的逐塊測試規劃必須實現：正確配置用于邏輯測試的ATPG工具;測試時間短;新型高速故障模型以及多種內存或小型陣列測試。對生產線而言，診斷方法不僅要找到故障，而且還要將故障節點與工作正常的節點分離開來。此外，只要有可能，應該采用測試復用技術以節約測試時間。在高集成度IC測試領域，ATPG和IDDQ的可測試性設計技術具備強大的故障分離機制。
二、芯片測試面臨問題
此外，測試軟件也面臨著深亞微米工藝和頻率不斷提高所帶來的新的測試問題。過去測試靜態阻塞故障的ATPG測試模式已不再適用，在傳統工具上添加功能模式卻難以發現新的故障。較好的方式是，對過去的功能模式組進行分類以判斷哪些故障無法檢測，然后創建ATPG模式來捕獲這些遺漏的故障類型。
隨著設計容量的增大以及每個晶體管測試時間的縮短，為了找到與速度相關的問題并驗證電路時序，必須采用同步測試方法。同步測試必須結合多種故障模型，包括瞬變模型、路徑延遲和IDDQ。
業界一些公司認為，將阻塞故障、功能性故障以及瞬變/路徑延遲故障結合起來也許是最為有效的測試策略。對深亞微米芯片和高頻率工作方式，瞬變和路徑延遲測試則更為重要。
要解決同步測試內核時的ATE精度問題，并降低成本，就必須找到一種新的方法，這種方法能簡化測試裝置的接口 (瞬變和路徑延遲測試要求測試裝置接口處時鐘準確)，同時能保證測試期間信號有足夠的精確度。
由于SoC內存塊中極有可能存在制造缺陷，因此存儲器BIST必須具備診斷功能，一旦發現問題，存在缺陷的地址單元就可以映射到備用地址單元的冗余內存，檢測出的故障地址將放棄不用，避免舍棄整個昂貴的芯片。
對小型嵌入式內存塊進行測試，無需另加門電路或控制邏輯。例如，向量轉換測試技術可將功能模式轉換為一系列的掃描模式。
與BIST方法不同，旁路內存塊的功能輸入不需要額外的邏輯電路。由于不需要額外的測試邏輯，SoC開發工程師可復用過去形成的測試模式。
高級ATPG工具不僅能并行測試宏而且能夠確定是否存在沖突，以及詳細說明哪些宏可并行測試，哪些宏為什么不可以并行測試。此外，即使宏時鐘與掃描時鐘相同(如同步存儲器)，這些宏也可得到有效測試。
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