本文討論的是丹佛斯軟啟動器可控硅（SCR）損壞故障的檢修過程和故障分析。供大家參考。

一：故障現(xiàn)象：

軟啟動器可控硅損壞，前級保險(xiǎn)絲沒有損壞。

二：工況說明：

現(xiàn)場接線：

根據(jù)現(xiàn)場了解接線圖，我們可以看出，該軟啟動器是一拖多臺電機(jī)啟動。根據(jù)現(xiàn)場了解的情況，該軟起啟動好一臺電機(jī)后，在很短時(shí)間內(nèi)（大約10秒），啟動另外一臺電機(jī)。

前級保險(xiǎn)絲：

客戶現(xiàn)場使用的保險(xiǎn)絲，為普通的保險(xiǎn)絲。根據(jù)丹佛斯VLT軟啟動器MCD500操作手冊（MG.17.K2.41）P23頁上說明，軟起動器的主回路器件是可控硅，由于可控硅無自關(guān)斷能力，因此在發(fā)生短路的時(shí)候無法靠電子線路快速響應(yīng)關(guān)斷的辦法進(jìn)行短路保護(hù)，必須采用半導(dǎo)體器件保護(hù)用快速熔斷器進(jìn)行短路保護(hù)。顯然使用該保險(xiǎn)絲不符合丹佛斯軟啟動器的要求。

重新啟動延時(shí)參數(shù)設(shè)置：

該軟啟動器重新啟動延時(shí)的參數(shù)設(shè)置，只有短短的10秒時(shí)間。根據(jù)丹佛斯VLT軟啟動器MCD500操作手冊（MG.17.K2.41）P19頁上的說明，MCD5-0360C軟啟動器重新啟動延時(shí)必須大于570秒。AC-53b:3-30:570。而客戶實(shí)際只設(shè)置了10秒。

故障原因分析：

根據(jù)現(xiàn)場客戶的說明，當(dāng)時(shí)軟啟動器帶的電機(jī)出現(xiàn)堵轉(zhuǎn)現(xiàn)象，后來就發(fā)生了故障。排除了電機(jī)堵轉(zhuǎn)后，更換軟啟動器，系統(tǒng)就運(yùn)行正常。

由于該軟啟動器在啟動過程中，電流是額定電流的3.5倍（參數(shù)1-4,1-5設(shè)置為350%，啟動時(shí)，可控硅的溫度在啟動的短時(shí)間內(nèi)會快速上升，需要丹佛斯軟啟動器操作說明上要求的時(shí)間內(nèi)散熱，等溫度降低到正常值時(shí)才可以再次啟動。因此，這次軟啟動器損壞的原因就是頻繁啟動導(dǎo)致。

解決方案：

1.      更換軟啟動器的可控硅（SCR）

2.      為了保證軟啟動器正常的散熱，將啟動延時(shí)參數(shù)P2-11設(shè)置為600秒。

3.      將軟啟動器前級的普通保險(xiǎn)絲更換為具有保護(hù)能力的快速熔斷器。