自動化和控制技術(shù)、計量、機器人以及安全領域的工業(yè)應用對所用內(nèi)存組件及模塊的要求與標準PC或辦公應用有所不同。多數(shù)情況下，這些領域的重點并不是基于最新工藝技術(shù)的終極性能，而是最高的可靠性、緊湊性、質(zhì)量和低功耗，同時還有較長的產(chǎn)品周期和相關的供貨保證。
　　到目前為止，標準PC中所用的DRAM內(nèi)存構(gòu)件一直符合摩爾定律：存儲容量大約每24個月翻一番，而模塊的工作頻率越來越快。在迅速變遷的市場中，要想組件成本呈指數(shù)級下降以及性能（容量與速度）呈指數(shù)級上升，就必須這樣。由于PC平均壽命約為四年，因此這還意味著構(gòu)件領域技術(shù)的跳躍性發(fā)展，即更新?lián)Q代。因此，除了處理器以外，內(nèi)存曾經(jīng)是，并且仍然是PC行業(yè)穩(wěn)固的技術(shù)推動力量。
工業(yè)要求
　　PC 技術(shù)向工業(yè)領域的推進產(chǎn)生了新的要求。除了面向各自應用的充足性能以及經(jīng)濟高效性以外，工業(yè)用內(nèi)存還必須具有長達10年的長期可用性，并且必須確保可靠的故障防護運行，即使在最嚴酷的條件下也須如此。另一項至關重要的標準是盡可能降低功耗。
節(jié)電的內(nèi)存技術(shù)
　　重點滿足工業(yè)應用需求的節(jié)能產(chǎn)品包括那些待機電流和有功電流較低的組件（DRAM組件和SO DIMM）與模塊（全緩沖DIMM和寄存DIMM），它們的設計工作電壓為1.5V，而常規(guī)DDR2 DIMM的工作電壓則為1.8V。如果正確選擇了所謂的低功耗DIMM，就可能節(jié)約75% 的能量。而這對用戶有兩項有利影響。首先，用戶能降低電力成本，其次是較低功耗使得系統(tǒng)中產(chǎn)生的熱量較少，確保了更可靠的運行。許多情況下，通過安裝簡單的冷卻設備也可降低系統(tǒng)成本。
針對工業(yè)系統(tǒng)優(yōu)化
　　使用較低功耗DRAM的工業(yè)系統(tǒng)能使總體性能提高。這是基于更高的可靠性、存儲密度以及更長的電池壽命，后者對于便攜裝置極其重要。
　　已有針對工業(yè)溫度范圍而設計的完整產(chǎn)品線（模塊與組件）供工業(yè)領域使用。測試表明，這些DRAM提供一致的高質(zhì)量和低功耗。它們可用于-40～+85℃的工業(yè)溫度范圍，并且符合 RoHS-5（含鉛），或者完全符合RoHS。長期可用性（保證至少到2011年才會報廢）考慮了工業(yè)市場領域的特殊要求。這些DRAM內(nèi)存標準在服務器、網(wǎng)絡技術(shù)、海量存儲領域也很重要，尤其是低能耗要求與高可靠性。
　　該產(chǎn)品系列面向多種工業(yè)應用，包括非緩沖DIMM（配備或未配備ECC）、寄存DIMM、全緩沖DIMM（FB DIMM），存儲密度為512Mb～8Gb。工業(yè)用內(nèi)存模塊具備DDR、DDR2（1.8V），并且還配備新型DDR3接口（1.5V），格式為1U、1/2U（VLP）和SO DIMM，存取時間為PC133至PC3-10600。低功率DDR2-667 SO-DIMM（1.5V） 容量為1Gb和2Gb。另外，DRAM標準組件種類為SDR、DDR、DDR2和DDR3，在工業(yè)溫度范圍內(nèi)運行，存儲密度為128Mb～2Gb，存取速度為SDR100至DDR3-1600。
　　空間有限的應用經(jīng)常需要高性能，嵌入式應用尤其如此。緊湊內(nèi)存解決方案非常適用于這些用途。
結(jié)論
　　工業(yè)電腦與嵌入式CPU需要緊湊、可靠、節(jié)電的內(nèi)存解決方案。首先，它們使用的組件必須足以應對嚴酷的工業(yè)條件，尤其是熱量要求。面向工業(yè)環(huán)境的專用產(chǎn)品系列滿足特定工業(yè)要求，并且提供電路板級的增強型 EOL（報廢）支持與全面驗證。