高速的X射線CT斷層攝像技術(shù), 革命性提高了基板檢查的效率。

近年來，在車載電子行業(yè)、消費性電子業(yè)、數(shù)碼家電業(yè)，除了對于及其尺寸、多功能、高性能等方面的要求以外，越來越多的廠家增加了高密度的元件貼裝。組裝在成品里的貼裝基板，也很大數(shù)量地用到BGA/CSP等表面無法看到焊錫接合面的元件。以往的X射線透視型檢查手法，會發(fā)生很多誤判以及漏判，使檢查結(jié)果極不穩(wěn)定。

VT-X700這款機器使用獨立的X射線CT檢查手段，結(jié)合在線化技術(shù)的開發(fā), 使機器在超高速狀態(tài)下獲得貼裝元件的3D數(shù)據(jù),精準把握3D數(shù)據(jù)中檢查對象位置, 使本來互相矛盾的在線全數(shù)檢查所要求的速度和穩(wěn)定的檢查品質(zhì)得以兼?zhèn)洹?br/>而目,安全無害的設(shè)計和周全的保修體制使用戶能在安全環(huán)境中進行檢查。歐姆龍向您提案這樣一款劃時代的X射線CT全自動在線檢查裝置。

為您解決產(chǎn)線的實際問題

決不遺漏易漏判的不良

高速的量產(chǎn)在線對應

提供安全、放心的操作環(huán)境

高度可信賴性

通過CT切片攝像，使“看不見的部分”可以精確進行3D檢查。

對于穿透型X射線檢查很困難的BGA浸潤不良，本機器可通過CT方式獲取截面圖像并進行分析，精確把握不良。

VT-X700通過CT切片掃描，對焊點形狀形成3D數(shù)據(jù)并進行解析。對于BGA焊錫接合面的浸潤不良等問題，可以通過截面解析得以精準檢查。

【NEW】除BGA以外的元件也能精確進行自動檢查

不光是BGA 還有CSP、QFN、QFP、 電阻/電容元件、插孔元件等也可以針對以下焊點進行檢查。使檢查效率極大提高。

高速性

本機器可用于產(chǎn)線的各段檢查工序，使產(chǎn)線高效化。

【檢查模式】對于雙面同時搭載多個BGA元件的基板，可以實現(xiàn)一次性精確檢查。

在檢查模式下，選擇所需的分辨率（15-30μm）和切片次數(shù)（16/24/32次）,高速獲取檢查所需的CT圖像。高速性使在線的全數(shù)檢查得以實現(xiàn)。

【解析模式】通過高精度的實物確認，明確不良原因。

在解析模式下，選擇高分辨率（10μm）和高切片次（128次）以獲得高質(zhì)量的3D數(shù)據(jù)，主要用于試產(chǎn)評估以及工程不良原因分析。

安全

X射線照射時的泄漏量低于0.5μSv/h!

超微量輻射設(shè)計，使一年所受輻射量低于自然環(huán)境中受輻射量的十分之一。

放心

保修· 點檢易于進行

使用密閉式管狀X 射線發(fā)生器，更換簡便

VT-X700使用了密閉式管狀X射線發(fā)生器，使更換簡單易行，停機時間達到最短。同時也能確保檢出精度，令客戶放心使用。

保修菜單豐富多樣

根據(jù)不同客戶的使用條件，提供豐富多樣的保修菜單。請咨詢客戶營業(yè)擔當。

專業(yè)工程師作技術(shù)支持，放心使用

在保修方面，有歐姆龍的專業(yè)工程師進行切實有效的技術(shù)支持，客戶可放心導入。

【充實靈活的選項】