歐姆龍的3D-SJI (Solder Joint Inspection)

實現對焊接的接合(Solder Joint)狀態和貼裝狀態的定量檢查。按照標準進行良品基準檢查，將遺漏未知不良的風險降至最低。對檢查的直接啟動作出貢獻。

不良事例   

對應IATF(ISO/TS)16949要求的統計調查

用于定量評估測量偏差的MSA方法(Measurement System Analysis)。
定期地自行測量和評估重復精度并保留記錄，可有效保持檢查精度。   

整面基板異物檢查

通過對基板整個表面同時進行3D(高度)和2D(面積)檢查，可實現高精度異物檢查。(可將空焊盤的焊接排除在檢查對象外！)   

搭載斜視相機

可檢查直視相機在物理上無法檢查的檐狀元件本體下方的焊接接合部   

備有高速機型

VT-S730-H配備高速拍攝模塊，與相同系列的標準機型相比，檢查時間大幅縮短。