飛思卡爾半導體近日開發出了一種開發平臺,用于加快和簡化3G等其它新興寬帶無線技術網絡設備的研制。

該平臺日前在飛思卡爾在巴黎舉行的技術論壇會議上進行了演示。原型產品已進入樣品生產,計劃2007年第四季度末全面上市。

該平臺把可編程數據面(data plane)軟件與Advanced Mezzanine Card結合起來,采用了飛思卡爾的MPC8548 PowerQUICC處理器和四核MSC8144 StarCore DSP,以實現Layer 1和Layer 2 LTE無線處理。該平臺提供的頻率可達數GHz,可實現低功耗運行,并提供互連技術以支持高數據率無線接口和LTE基站的IP數據包處理要求。

基于該平臺的基站可以清楚地劃分成不同的網絡、無線Layer 2和無線Layer 1處理器,根據新出現的系統性能要求每個都可以升級。無線處理器卡通過低等待串行RapidIO和Gigabit Ethernet方案實現互連。