飛思卡爾和Tundra Semiconductor公司共同推出一個新型開發(fā)平臺,其中整合了飛思卡爾的MSC8144多核可編程DSP和Tundra的Tsi578低功耗串行RapidIO開關。該平臺充分利用串行RapidIO互連技術,將Tundra的Tsi578串行RapidIO開關和四個的MSC8144多核可編程DSP集成到一個單寬AMC外形規(guī)格夾層卡中。

Tundra和飛思卡爾開發(fā)出此解決方案以滿足板級部件之間高達10Gbps的互連寬帶要求,面向諸如基站、無線網(wǎng)絡控制器、媒體網(wǎng)關、視頻會議和雷達信號處理等關鍵應用。據(jù)稱,如上這些處理密集型應用需要高性能DSP和高吞吐量、低延遲特性的RapidIO技術解決方案。

Tsi578開關很適合與多個飛思卡爾的MSC8144多核可編程DSP在單信道卡中連接,使得基站和媒體網(wǎng)關制造商在跨越各種空中接口時實現(xiàn)其最佳性能。這兩種產品的互操作性測試已經在Tundra的實驗室里完成。而Tsi578開關也已經通過了Riolab公司DIL-3認證所需進行的互操作性測試。

該開關能夠實現(xiàn)上至10Gbps的低延遲RapidIO的互連能力,而飛思卡爾MSC8144的每串行RapidIO端口數(shù)據(jù)傳輸率最高為10Gbps。這次推出的開發(fā)平臺能夠以獨立模式(standalone mode)用于MicroTCA和ATCA系統(tǒng)中,或配合Tundra最近發(fā)布的Tsi578串行RapidIO開發(fā)平臺使用。

MSC8144結合了四個工作頻率可達1GHz的StarCore DSP內核,使其具備了更高的性能,即相當于一個4GHz的單核DSP。飛思卡爾稱,這個器件集成了一個大的嵌入式存儲器,使其具有比外部DDR芯片更高的吞吐量,同時降低了芯片數(shù)量和材料成本。在400MHz的情況下,它利用雙RISC QUICCEngin技術來卸載網(wǎng)絡協(xié)議,能夠提供高速的接口,例如,x4串行 RapidIO和雙SGMII千兆以太網(wǎng)接口。

作者:羅吉娜