美國芯片設計工作的離岸問題,日益受到美國工程師們的關注,并正在成為技術研討會上有待探討的議程。在IEEE定制集成電路研討會(CICC)上,將召開題為“由無晶圓廠到無設計:如何應對管理全球化挑戰？”的會議,座談會將討論如何解決離岸問題。

該會議由Adonics Technology—一家系統級芯片設計咨詢(Fremont, Calif.)公司—創始人Sudhir Aggarwal主持,座談會將解決日益增長的設計復雜度和成本所帶來的挑戰；根據Aggarwal的介紹,這些挑戰正在迫使IC公司采用更多的外部知識產權。那就意味著設計項目會更多地離岸到像印度這樣的低工資國家。

由此暴露出來的問題在于:日益增加的離岸項目是否將加速美國半導體行業“無設計”商業模式的上升？在小組辯論中,來自全球各地的專家有望從全球的觀點來解決這個問題。

參與小組辯論的專家包括:ARM有限公司的伙伴Rob Aitken；ST微電子的社群戰略規劃總監Paul Bromley；Altera公司的技術開發副總裁Mojy Chain；LSI Logic公司的首席技術官Bob Payne；UMC中央研發副總裁Shih-Wei Sun；以及哈佛大學工程教授Woodward Yang。

隨著設計離岸的興起,參與小組辯論的專家將試圖描述5年內全球IC行業的變化,以及哪些類型的工作將離開美國,而哪些工作將保留下來。

無晶圓廠商業模式起飛于上世紀90年代,因為人們認為邏輯和系統設計的價值遠遠大于制造,Yang說。“類似地,我們現在正在看到一些IC設計的外包；這種外包的關鍵在于:人們認識到哪些類型的設計更為困難且富有價值,而哪些類型的設計正在成為更為常規且商業化的設計。”

對于全球設計活動的持續增長,Altera公司的Chain認為,大部分原因在于從連續不斷的設計團隊及日益增長的海外設計專業技能中獲益匪淺。“關鍵是建立強大的基礎設施,以便于設計團隊成員采用相同的工具、庫及方法,與此同時,業務部門采用相同的工具做數據分析和計算機支持,”Chain說道。

LSI Logic的Payne表示,隨著越來越多地使用在美國之外開發的IP,設計過程中驗證的重要性提高了。他提倡廣泛采用標準IP度量方法并評估在IP之外驗證性能的硅實現。

UMC公司的Sun辯論道,設計和代工全球化是不可避免的趨勢。因此,臺灣代工廠巨頭已經跟客戶形成了全球伙伴關系以及IP及EDA伙伴,以確保成功的協作。

CICC小組辯論還將討論如何管理全球設計團隊,特別是需要深度模擬和RF設計專門技能的電路設計團隊。另一個話題將是政府的角色,以及政府和行業組織如何才能共同支持技術研究。