可配置處理器供應商Tensilica公司近日宣布將參加第四屆中國國際集成電路產業展覽暨研討會IC China 2006。

Tensilica參加IC China這一業界盛會,旨在展示其專利性針對SoC應用而設計的Xtensa系列可配置處理器及其開發工具,該技術被業界譽為符合未來發展趨勢的顛覆性技術之一。同時,Tensilica還將展示公司于2006年度3月發布的新品-鉆石系列標準處理器內核產品,該系列產品是成功針對典型需求定制的控制處理器或多媒體DSP等多種解決方案。在其發布后一個季度之內創下傲人佳績,截至第二季度末即進行了12個鉆石標準處理器內核的授權。

Tensilica將攜同其合作伙伴在IC China現場B122-B123號展位共同展示其硬件平臺及多媒體IP方案的演示。其中包括:鉆石232L處理器運行Linux操作系統的硬件演示平臺；24bit低功耗音頻內核及算法的整套解決方案及其硬件演示平臺；使用Xtensa可配置處理器內核的三星最新多媒體照相手機實物演示。同時將展示許多生動形象的產品圖片。

Tensilica的產品思想代表著未來的發展方向:最終軟件工程師將可以定制所需的處理器。另外,Tensilica亞太區總經理Sam Wong將于2006年9月8日IC China2006技術高峰論壇發表題為“可配置處理器和標準處理器”的演講,深度解讀Tensilica公司所引領的技術趨勢以及Tensilica亞太及中國地區市場的新戰略部署。