“資源互補、錯位競爭是西安在半導體領域的定位,”西安市集成電路產業發展中心主任、陜西省集成電路行業協會秘書長藺建文表示,“設計業、裝備制造、封裝、分立器件以及硅材料和晶圓廠是我們依次重點發展的產業。”

西安目前大約有35家設計企業(研發中心)。按照藺主任的介紹,西安本地IC設計公司的強項多集中在通信、數字電視終端、工業應用和軍工領域,這與當地的工業架構是密切相關的。藺也呼吁IC設計企業要不僅僅把眼光放在本地市場,而應面向更廣闊的市場。裝備制造和材料行業西安目前處在中國較強的地位,一些高校企業和國營企業具有較大的規模。而應用材料等國際大廠的加入將為這一產業錦上添花。

從產品線上看,華訊微電子的GPS套片、西安深亞電子的通信芯片、西安亞同的遙控控制器、以及西安西芯微電子的DAB芯片等都值得關注。

成都基地大約有20家IC設計公司?！拔覀円恢痹谕苿釉O計業和整機廠相結合,”成都集成電路設計產業化基地有限公司總經理林永宏強調,“我們正在促進將各個IC公司的力量組合,形成產業聯盟?！?

成都是中國第四大電子產業基地,這使其具備了利用本地大型企業帶動和扶持IC設計業發展的基礎,目前在成都已有相當成功的案例。在其它領域上,英特爾在該地的封裝廠以及中芯國際正在建設的8寸晶圓廠使成都的產業鏈初具規模。

南山之橋的硬件防火墻芯片、成都國騰微電子的接口芯片、四川登巔微電子的AD/DA、USB、LVDS的定制化IP產品都具有自己的特色。

從基礎設施的建設上看,西安和成都均具有較大規模的工業園,兩地同時具備的另外兩個優勢是高校和研究所密集,研發能力強,而且生活成本較低廉,這對人才的穩定性和再培訓具有極大的優勢。利用技術優勢提供IP也是部分公司的一個強項。

兩地也存在一些很明顯的弱勢:首先是對市場的敏感性較沿海公司差。大部分公司在市場部甚至銷售部的投入不足,而多依賴特定的客戶維持公司的運作,公司的銷售額基本維持在數百至數千萬人民幣范圍內。部分公司已意識到這一點,并在北京、上海、深圳等地建立分公司；其次,在西安和成都還沒有形成具有相當優勢的本地龍頭企業來帶動整體行業的知名度和發展,榜樣有待盡快建立；第三,多家外資IC設計公司的進入,在一定程度上會加速人才的流動和技術水平的提高,但從另一方面看由于他們多是研發中心,并沒有把掌握市場的國際經驗帶給兩個城市,這不得不說是一種遺憾；最后,IC產品偏向兩個極端,一是高端但目標市場非常狹窄的產品,一是相對低端的消費類IC。在這方面,一些公司正在積極調整公司的發展策略。

通過這次走訪,在發現一些問題的同時,也清晰地感受到西安和成都兩地在產業上的清晰定位和發展策略,多家公司已實現了每年銷售額翻番的目標。衷心地希望在下次西部之行時能看到巨大的變化。

作者: Yorbe Zhang, 張毓波