該中心由香港科技園營運,每當須要處理知識產權的法律爭議,便將引用香港法律解決糾紛,而香港國際仲裁中心,則在有關事務上發揮重要功用。

香港科技園公司行政總裁鄭德年表示:“亞洲的半導體工業發展迅速,致使集成電路的設計工作紛紛由歐美移師至低成本的亞洲國家。在全球執法最完善、知識產權法律最健全的情況下,知識產權服務中心為產業提供了一個先進的服務平臺。”

自2001年成立以來,香港科技園不斷與國際的專業組織和大學翹楚締結聯盟,積極推動集成電路和半導體知識產權的發展。

2003年,香港科技園與中國北京半導體行業協會 (CBSIA)、臺灣地區SOC推動聯盟 (TSOCC)、華美半導體協會 (CASPA) 共同簽署了合作協議,成立大中華半導體知識產權交易中心 (GCSIPTC),目的是促進知識產權的正確再使用,以達致國際認可的標準和商業模式。

2004年,香港科技園與韓國半導體設計資產研究中心(SIPAC) 組成合作伙伴,攜手開發及拓展知識產權交易平臺。藉雙方強大的知識產權數據庫標準,韓國半導體設計資產研究中心便可向海外市場推廣本地的優質知識產權。透過這項合作,雙方大力推動了知識產權和系統芯片 (SoC) 標準在亞洲地區的應用和發展。綜觀來說,這項合作旨在建立一個中央化的國際知識產權交易系統及網絡,有利亞洲制造業者拓展業務,并提升他們的國際競爭力。

此外在“7+1”合作計劃下,香港科技園還與中國國家科學技術部高技術研究發展中心達成協議,并于2005年7月與哈爾濱工業大學、合肥工業大學、浙江大學、香港科技大學攜手合作,促進半導體知識產權交易平臺在大中華地區的廣泛應用,繼而為半導體知識產權的認證和核實工作制訂符合法律和技術要求的平臺。

2005年10月,香港科技園與中國信息產業部軟件與集成電路促進中心(CSIP)達成聯盟合作。這項計劃是透過管理機構給予適當指導和監督,促進中國集成電路產業的相互協作和發展,使半導體知識產權在系統芯片的設計范疇內更見普及,并且就半導體知識產權的設計、標準普及化和保護機制擬訂統一標準。