專注于電子系統級(ESL)的EDA初創公司Summit Design Inc.日前發布了一個IP創新項目,旨在系統級積極地解決IP互用性問題。對于從事復雜系統級芯片(SoC)項目的設計師來說,將會牽涉大量的IP復用。但當使用第三方SystemC IP為工程師提供了受歡迎的便捷路徑的時候,把模塊集成到一起仍然相當復雜并且耗費時間,可能花費公司數月的時間。

Summit總裁兼CEO Emil Girczyc稱,企業平均需要花費兩到三個月的人力時間來解決每塊IP的兼容性問題。“我們發現,每個人都需要這些高級模型,因此他們可以集成IP并進行設計開發,但他們是從多個渠道獲得的,”Girczyc表示。

采用不同TLM方法對互用性產生影響,Girczyc說道,而且IP供應商持續支持多個版本的操作系統和仿真環境。新興標準,如針對交易級建模(TLM)提出的Open SystemC Initiative (OSCI)標準,簡化了這一問題,但沒有完全解決客戶要求,因為它們針對不同的供應商有著迥然不同的解釋。

Summit計劃主動與IP供應商合作,建立并分配交易級IP模型庫,預先經過測試可以協同工作。該公司還計劃進一步使這些IP模型適合系統級設計分析、調試架構開發和性能分析。按照其IP項目,Summit將使用其Panorama開發和建模環境,使IP能以標準IP選擇平臺進行交付。客戶將能進行適當的IP配置,進行結構開發和性能分析,從每個項目合作伙伴的IP調試特征中獲益。

Summit表示,計劃發揮開放源公共設施的優勢,包括OSCI參考仿真器和其OSCI TLM標準,開放核協議國際合作(OCP-IP)TLM總線接口標準和GNU C編譯器。據Girczyc稱,Summit已經與一些公司就該項目展開了約9個月的非正式合作。

客戶僅要求流程能工作

通過創新項目,合作方的IP將得以增強,采用Summit的Vista支持先進的分析和調試特性。IP還將得到注解,用于結構開發、元件選擇、參數化和利用Panorama進行虛擬產品管理。Summit將對這種旨在與增強型功能協作的元件庫提供支持,成為修訂第三方IP的第二渠道轉售商。

盡管一些IP供應商因種種原因不愿意參與,包括擔心IP盜竊,Summit仍期望來自IP供應商和客戶的廣泛興趣。

“客戶僅希望能夠將這些塊集成到一起并能工作,他們不愿意對付互用性問題,” Girczyc表示。“IP供應商想幫助客戶,但也不想對付互用性問題。”

Girczyc表示,Summit相信其正在開辟幫助實現SystemC IP互用性成為中間商的新空間。盡管互用性艱難發展有目共睹,Summit認為沒有任何其它一家公司或組織提供這種服務。

“這是一種要求,但并不具有魅力,” Girczyc表示。“我們將把這些模塊集成到一起,人們不認為聯系這些模塊的粘合劑沒有那么大的魅力。但我們認為ESL的成功有賴于此。如果ESL太吃力,沒有人將會去做。”

Summit的IP項目還瞄準加快對TLM建模標準的精煉和支持,以及從IP供應商獲得黃金模型。

Summit表示,計劃在7月24日到27日舉行的設計自動化大會期間演示Vista和Panorama。該公司還計劃在Summit設計演示包內的“合作流程”演示中突出其IP項目的利益。