富士通、NEC電子、瑞薩科技和東芝日前宣布,將共同致力于定義一種標準工藝技術,以應用到45nm及新一代先進系統大規模集成電路(LSI)的制造之中。

這項聯合計劃將為工藝技術的某些方面定義一個基本標準,此舉將使每一個公司能夠便利地獲取其它公司的知識產權(IP)和庫,其中考慮到其它晶圓廠可能的共享應用和將來潛在的工廠的一體化問題。經過技術研究之后,這些公司將努力在今年底定義完標準化的規范。

成功定義基本標準之后,就有潛力在參與者中間促進IP和庫的交叉應用,提高代工廠的開工率,并推動對這些公司的大規模資本投資。該框架有望提高企業的整體效率以及日本半導體行業的效率。

考慮到先進工藝半導體代工廠計劃有限公司(Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co. Ltd.)的建議著重在45nm一代和新一代工藝技術標準化的重要性,四家公司將努力超著該目標前進。