Predictions Software Ltd.公司日前宣布,其DFM一體化支持(DUF)工藝即校準(zhǔn)良品率模型將被臺灣半導(dǎo)體制造公司TSMC導(dǎo)入。

定義每片晶片總模子數(shù)Gross Die Per Wafer(GDPW)的二個因子是每片晶片的芯片良品率和芯片數(shù)(由設(shè)計區(qū)域定義)。當(dāng)一旦設(shè)計完成后良品率充當(dāng)主要角色時,設(shè)計區(qū)域和良品率在設(shè)計階段可得到平衡。DFM允許使用譬如通過復(fù)制(via duplication),導(dǎo)線優(yōu)化(wire optimizations),和基于瑕疵的間距調(diào)整(defect-based spacing)等手段。現(xiàn)在DFM技術(shù)不必增加區(qū)域即可達(dá)到并獲得最優(yōu)的良品率。最大化的GDPW在一個典型的半導(dǎo)體產(chǎn)品壽命中可以節(jié)約成千上萬美元。

傳統(tǒng)上良品率改善已經(jīng)很好地留給了加工廠的人們。但是,經(jīng)常還有很多主要機會可以改變布局,以便處理瑕疵使之不導(dǎo)致良品率缺陷。在設(shè)計環(huán)境之內(nèi),以區(qū)域高效率的方式,在流片(Tape-out)之前,使用工藝校準(zhǔn)良品率模型將關(guān)鍵區(qū)域和布局分析集成到主流設(shè)計流程中不僅能夠辨認(rèn)缺陷的數(shù)量,并且還能夠減少這些缺陷。工藝校準(zhǔn)良品率信息現(xiàn)在可以應(yīng)加到半導(dǎo)體IP中,基于單元(cell-based)設(shè)計或顧客布局,模擬和混合信號設(shè)計中。