位于美國德州的Sirific Wireless公司聲稱,它能夠?qū)⒚嫦?G手機的HSDPA、WCDMA和寬帶EDGE/GPRS收發(fā)器等所有功能集成在一個7×7mm的封裝中。雖然3G手機的單芯片射頻/中頻CMOS實現(xiàn)方案之爭近年來幾經(jīng)曲折,已經(jīng)達(dá)到硅鍺(SiGe)和III-V工藝階段,但是Sirific Wireless卻宣稱,其SW3200收發(fā)器較競爭對手相比能夠處理更多功能。

Sirific面臨的最直接競爭對手是英飛凌公司的PMB6272/5701 CMOS對,后者雖不屬于增強型GPRS(EDGE),但卻能處理HSDPA 和 WCDMA的發(fā)射和接收問題。Sirific公司的CEO Michael Hogan大膽摒棄了高通公司針對雙頻HSDPA的MSM6275實現(xiàn)方案,該方案目前在PCB的兩面共采用了十幾個元件。

“降低CMOS中RF的成本有兩種基本方案。一種方案的支持者堅持使用一種成熟的CMOS工藝,以降低單獨元件的成本,這種方法正被引入到手機生產(chǎn)商中。”Hogan介紹,“而我們則堅持盡可能地使用最具挑戰(zhàn)性的工藝技術(shù),并使包括濾波器和鎖相環(huán)(PLL)在內(nèi)的大部分模擬塊數(shù)字化,以便更快實現(xiàn)單芯片RF。”

因此,雖然現(xiàn)在Sirific收發(fā)器采用臺積電的微米工藝來實現(xiàn),但是該公司并不打算長期如此。其Nexus III系列的最后階段轉(zhuǎn)向了65納米工藝,目的就是將在較大工藝特征尺寸下的CMOS開關(guān)噪聲及類似問題最小化。Nexus III系列的實現(xiàn)基于該公司CTO及創(chuàng)始者Tajinder Manku的研究成果。Manku設(shè)計了一種數(shù)字直接轉(zhuǎn)換多模接收器以及多模發(fā)射器。

Hogan提到,盡管Manku原本擁有一些獨特的有關(guān)基帶實現(xiàn)的創(chuàng)意,但他很快意識到在這個領(lǐng)域,幾乎沒有空間讓Sirific與高通及其它基帶處理器巨頭相抗衡。RF則另當(dāng)別論。

Hogan表示,像Silicon Labs公司這樣的開發(fā)商雖然將注意力集中在收發(fā)器上,但是多年來一直強調(diào)CMOS技術(shù)。其它眾多的開發(fā)商,包括瑞薩、Sequoia、飛利浦和飛思卡爾在內(nèi),已經(jīng)將SiGe視為更有前景的單芯片收發(fā)器方案,但這卻是Sirific公司所摒棄的策略。Hogan介紹:“在認(rèn)定極化對功耗、通話時間或其它對手機設(shè)計人員而言很重要的因素都沒有任何作用之后,設(shè)計人員也拒絕了有利于傳統(tǒng)線性收發(fā)器的極性環(huán)設(shè)計。”SW3200收發(fā)器能夠處理5個HSDPA 和WCDMA頻帶,其中HSDPA Category 9可達(dá)10.2 Mbps的速率。該芯片支持4個GSM 和EDGE頻帶,包括E-GPRS Class 12。由于認(rèn)為數(shù)字化的低中頻無法正常工作,Sirific專門設(shè)計了一種直接轉(zhuǎn)換架構(gòu)。

隨著該公司向65納米轉(zhuǎn)移,直接數(shù)字IQ調(diào)制設(shè)計潛力將為單芯片器件中的基帶集成提供第一個可能性。但這存在一個市場驅(qū)動的問題。Hogan認(rèn)為,那些要求極為苛刻的3G功能仍然需要確保單獨的基帶和RF器件,然而眾多二線手機制造商或許希望在單一封裝下實現(xiàn)3G功能的最小化,正是這個推動了結(jié)合基帶和RF的單芯片CMOS設(shè)計。從這點出發(fā),Sirific公司將考慮向大型廠商授權(quán)其挑戰(zhàn)性較小的設(shè)計,不過Hogan強調(diào),該公司從未把自己局限于僅僅授權(quán)RF IP。

Sirific公司的銷售及營銷副總裁 Kiran Konanur稱,以65納米工藝制造的數(shù)字化模塊將允許該公司去考慮一些著重于頻譜捷變(spectrum agility)等功能的衍生技術(shù)。

作者:衛(wèi)玲