Actel公司日前宣布推出全新的Fusion融合技術,率先將混合信號的模擬功能和閃存及FPGA結構集成于單片可編程系統芯片(Programmable System Chip, PSC)中。

融合技術將可編程邏輯的優勢帶進應用領域中,而這些應用領域直至目前只能采用分立模擬元件和混合信號ASIC供應商提供的器件。與此同時,當融合技術與Actel的ARM7和以8051為基礎軟MCU內核共用時,可作為終極的軟處理器平臺。這項新技術能發揮Actel以Flash為基礎FPGA的獨特優勢,包括高絕緣性、三井結構,以及支持高壓晶體管的能力,以滿足混合信號系統設計的嚴格要求。

Actel總裁兼首席執行官John East解釋道:“市場對于高集成度和靈活性無休止的需求,促使業界爭相開發可編程系統芯片解決方案。通過創建融合技術,Actel旨在簡化現有的系統設計方法。憑借在建立業界首個以Flash為基礎FPGA器件時獲得的獨特技術,我們現已將Actel先進Flash FPGA的可重編程優勢與模擬元件及大型Flash內存儲區塊集成在單芯片解決方案中?！?

融合技術為系統的開發帶來了新的功能,允許設計人員將相同的硅片用于多種不同的應用中,并且能快速配合不斷變更的行業標準。

全面的混合信號FPGA技術

全新融合技術能讓設計人員實現極高和極低抽象水平的設計。Fusion外設包括硬模擬IP及軟和/或硬數字IP。外設將通過稱為融合主干(Fusion Backbone)的一層軟門電路在FPGA架構上進行通信。這個融合主干不僅是通用的總線接口,而且還可將微定序器集成在FPGA架構中,以便對個別外設進行配置,并支持外設數據的低層次處理。

融合技術還為設計人員帶來了前所未有的設計靈活性,讓他們輕易地重新配置模擬模塊設定,只需從嵌入式Flash存儲下載數據便能實現多項不同的功能。

為了支持這項全新突破性技術,Actel正開發一系列創新的主要設計工具,協助設計人員實現最高的工作效率。這些新型工具將作為Actel普及的 Libero集成設計環境(IDE)的擴展,能讓設計人員輕松地在設計中構建和配置外設、建立外設之間的鏈接、創建或導入構件或參考設計,以及進行軟/硬件驗證。這款工具套件還將增添全面的軟/硬件調試工具及整套實用程序；能夠簡化嵌入式軟ARM和以8051處理器為基礎方案的開發。

Actel預計首批基于Fusion技術的產品將于6至9個月內面市。