特許半導體制造公司已開始為65納米工藝提供Spice模型及其它設計支持,其早期重點放在低功耗應用上。

這家新加坡晶圓代工廠預計在2006年初開始65納米工藝器件的試生產。為了使生產能順利進行,特許現在提供一個設計包,并將于第四季通過其300-mm Fab 7工廠提供多項目晶圓(MPW)服務,該公司一位。

特許現正力推其低功耗晶體管技術。在過去,當代工廠引入新一代工藝時,往往先發布基礎工藝,然后再推出低功耗和高性能工藝。“但在65納米節點,低功耗和基礎晶體管模型是同時提供給客戶的。”特許半導體副總裁John Martin表示,“原因之一是,無論對于大小客戶來說,手持應用都是最令他們感興趣的。”

Martin表示,65納米能提供比90納米工藝高一倍的晶體管密度,同時也具有更高的功效。“業界一直對功率密度非常關注,”他說,“在漏電流方面65納米相比90納米有顯著進步,我們相信這極具競爭力。”

與IBM的合作關系使特許與臺積電并駕齊驅,臺積電在技術研發上曾一度領先特許兩年。在2002年11月,IBM和特許簽署了一項聯合開發90和65納米邏輯工藝的協議,所開發出的工藝可用于兩家公司的晶圓廠。

“更快地切入前沿工藝是一項令我們脫胎換骨的戰略,”特許負責市場營銷的主管Kevin Meyer表示,“所有大公司現在都需要一套穩定的65納米設計規則及Spice模型,以啟動他們的65納米設計。”

IBM和特許正在將一項聯合設計支持計劃從90納米階段擴展至65納米節點。“我們有一個供應商資料庫,它們的IP都已在芯片上驗證過。與IBM一道,我們將對該設計平臺進行升級,使得我們的65納米工藝可以遙遙領先于某些競爭對手。” Meyer表示。

今年初,特許和IBM同意將這一合作關系延續至45納米節點,聯合工藝開發時間將持續至2008年6月。特許正在為IBM和AMD的90納米絕緣硅晶圓進行原型的早期試產。AMD與IBM有一份單獨的基于絕緣硅技術的工藝開發協定。

特許已開始成為IBM半導體業務的制造伙伴。特許目前正在新加坡裝備的300毫米晶圓廠將在IBM的65納米計劃中扮演重要角色,它將保證為客戶提供充裕的生產能力,IBM Solutions公司的一位主管Walt Lange表示。

Lange預計,大型半導體公司將在今年晚些時候準備好早期的65納米設計,而那些規模較小的無晶圓廠設計公司將于明年進入原型階段。“隨著每項技術都變得愈加復雜和昂貴,只有屈指可數的公司有足夠的能力和內部資源來獨立完成所有的65納米設計。而其他公司從一開始就可以使用我們的平臺及設計工具包。”Lange說。

作者:來大偉