LSI Logic公司日前宣布,臺聯電(UMC)正式將ZSP400數字信號處理器核作為其廣泛的IP庫中的一員,向客戶提供。中小規模的無晶圓廠半導體公司在開發無線、音頻和語音應用方案時,可以通過采用臺聯電的已經過驗證的針對微米生產工藝的ZSP400的物理設計,而大大降低他們的風險和投資,并獲得快速上市優勢。臺聯電和LSI邏輯計劃于2005年晚些時候向客戶提供更多的ZSP內核和技術。

臺聯電IP開發和設計支持部門總監Ken Liou表示:“隨著無線通信、數字多媒體和消費類電子應用的快速發展,市場對經驗證的、高魯棒性的DSP解決方案需求越來越大,ZSP核就是DSP解決方案中的佼佼者。通過提供LSI邏輯的ZSP400核,現在我們可以為客戶的以DSP技術為基礎的應用提供高成本效益的領先DSP IP解決方案。”

提供給無晶圓廠半導體公司的ZSP核包括:布局視圖,完全描述特性的時序視圖,VMC swift模型及測試工作臺,矢量測試和整合到SoC設計的文檔。ZSP核的內核部分包括緊耦合的內存子系統,內存控制器,調試單元,JTAG和時鐘控制單元。ZSP400核目前已經在多款芯片中得到應用,并且大規模量產、配置在諸如無線電話、IP電話、網關、多通道語音/數據網關等設備中。

除了臺聯電,LSI邏輯公司近來還與亞洲的大唐微電子、華為技術、UT斯達康公司、合邦電子公司、上海集成電路設計研究中心和虹晶科技公司簽署了ZSP內核授權協議。Broadcom、IBM、科勝訊和威盛電信等世界級公司也是ZSP架構的授權商。