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      臺積電公開針對90、130納米節點的“捆綁”策略

      發布日期:2022-07-15 點擊率:17

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      20年來一直服務于代工行業的業務習慣和工程方法正在經受嚴峻考驗。今天,能防止它們落伍的唯一途徑將是一項把目前分裂的設計、制造和測試部分集中到一起的計劃。

      這是從臺積電傳來的消息,該公司正在就其代工服務實施新一輪的舉措。根據計劃,除了依賴其工藝技術的優勢外,臺積電現在還將嘗試把晶圓與相關服務捆綁在一起銷售。這些服務包括設計輔助、IP確認與發行以及更多的測試和封裝選擇。

      由于一年多來,臺積電一直在提升其業務的服務內容,因此通過這次通告明確把該公司的戰略轉變成一項正式的市場計劃也并不令人驚訝。但從另一方面看,這對臺積電而言是不太可能的轉變。要不是當初它做出將設計與制造分離的創舉,從而帶來無晶圓廠芯片模式的繁榮,那么今天它也不會處在代工產業鏈的頂端。臺積電公開針對90、130納米節點的“捆綁”策略 - 1

      臺積電的共同創始人曾繁城在該公司年度技術座談會上表示,該公司將不得不學會應付“后Carver Mead時代”。Carver Mead是加州理工大學的教授,他寫過一本與VLSI設計有關的著作。隨著設計更先進的半導體變得越來越難,每當臺積電推出新的工藝技術就可期望訂單紛至踏來的日子將走向結束?!艾F在每個人都知道摩爾定律正在變長,”曾繁城表示。

      臺積電新的市場計劃也是為了拉開與競爭者的距離。除了特許半導體、IBM和臺聯電外,臺積電還面臨中國和韓國新興專業代工廠日益增強的競爭。即使臺積電可以宣稱這些新企業在技術和產能上落后于它,但它越來越難從價格上擊敗它們。曾繁城在談到韓國的DongbuAnam半導體公司時表示:“從產能上看,我們不必擔心;但在價格方面,我們不得不憂慮?!?

      該公司如何很好地執行它的戰略很大程度上取決于它如何與第三方公司合作。例如,EDA供應商將發揮重要作用。為使其客戶的晶圓具有更少的缺陷,并更早地離開晶圓廠,臺積電發布了可制造設計指南,而它需要被集成到新思和Cadence等公司的工具中。

      目前來看,EDA公司似乎對此認同。新思公司CEO Aart de Geus在其主題演講中強調了對跨領域芯片設計方法的需求。他宣稱,如果早采用這種方法,那么在微米工藝突然出現的前期問題就可以避免。在90納米節點,設計者和芯片制造商將不得不提出新方法來應對片上信號延遲和更大漏電流等問題,他說。

      “我們希望看到的是一個不確定性逐漸下降的流程,”de Geus表示。

      盡管降低不確定性的工作大部分是針對130和90納米技術節點,但臺積電也在擴充其舊工藝技術的產能和服務。當該公司第一次看到產能吃緊的跡像時,就著手從微米工藝開始拓寬所供應的產品。這家領先的芯片代工廠表示,它目前出貨的晶圓量比一年前高出40%,那時它只利用了60%的產能。盡管如此,這在短期內仍不能充分滿足客戶的需求。

      “我們的產能在一定程度上低于客戶的需求,但缺口不是特別大?!痹摴拘袖N與銷售高級副總裁Kenneth Kin表示。

      臺積電已經撥出20億美元用于2004年的資本開支,比2003年增加了8億美元。即便如此,在明年之前,產能將不會出現任何有意義的增長,該公司行銷副總裁Genda Hu表示。

      以往半導體工業的景氣回升都是以對先進工藝技術的高需求為標志,同時老生產線的產量將趨于穩定。然而,對于這次的經濟好轉,臺積電稱需求是全線走強。一個原因是更少的公司選擇采用最先進的工藝技術,因為NRE費用以及其它制造成本一直在上升。

      “客戶對新技術的采用率正在緩慢下降,”Hu說,“為維持我們的增長,我們不能只依靠先進工藝。”

      此外,不是所有系統都需要最先進的設計規則。盡管處理器、蜂窩基帶芯片和圖形芯片正在用微米或更小尺寸的工藝來設計,但需要更高工作電壓的嵌入式系統和消費類電子設備正在增多。

      這類產品包括平板顯示控制器、CMOS圖像傳感器、微控制器和RFID芯片等。結果,臺積電正在擴張更成熟的技術,以更好地服務于這些主流應用領域,Kin表示。

      例如,帶照相機的蜂窩電話和數碼相機是臺積電想通過擴充微米產能提供更好服務的市場。今年年底,該公司計劃發布一種針對微米節點、具有更高性能的CMOS傳感器技術。

      嵌入式閃存模塊

      今年初,該公司在其基于分裂柵(split-gate)技術的微米工藝中添加了一種嵌入式閃存模塊。該非易失性存儲模塊現在已經通過驗證,將在第二季度末準備量產,臺積電研發副總裁Ping Yang表示。

      在該公司非易失性存儲器發展規劃表上還列有新的基于純邏輯工藝的和微米模塊。采用這種方案,臺積電不必使用額外的掩膜層就能嵌入少量的非易失存儲器,Hu表示。這些模塊定于2004年底和2005年初面世。

      瞄準LCD顯示市場,該公司計劃在2004年底至2006年期間引入三種高壓工藝,并率先用于微米技術。

      盡管它重新加強了成熟的工藝技術,但該公司也透露,對微米工藝技術的需求正在穩步增長,而且它計劃在今年使其微米工藝技術的產能翻番。對于90納米節點,該公司有處于不同生產及設計階段的40種產品,量產預計從2004年下半年開始。

      作者:趙子龍


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