新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)和IBM宣布了一項設計協議,從90納米制造工藝開始,將允許芯片設計人員利用一套共同的IP庫進行設計。

特許半導體的銷售與服務副總裁Kevin Meyer表示,其目的是供客戶創作既可以在特許半導體,也可以在IBM進行生產的設計方案。

作為第一步,目前設計人員可以下載Artisan Components Inc.和Virage Logic Corp.提供的基礎庫。Meyer表示,其它EDA和IP供應商,以及設計服務公司,預計也會加入這個項目。除IBM和特許半導體外,三星電子和英飛凌作為四方工藝開發協議的另兩個成員,也將為那些尋求晶圓代工的公司提供更多的制造資源。

市場研究公司的分析師Jim Hines表示,上述聲明“意義重大,因為它可能第一次實現了真正的設計可移植性”。很多晶圓代工廠商都試圖將自己的工藝,盡可能和代工巨頭臺積電保持相近,但將一個設計由臺積電移植到另一家晶圓代工廠商,需要花費大量的時間和工程資源。

特許半導體的戰略聯盟副總裁John Martin表示,它的客戶現在可以在IBM開發原型設計,然后在特許半導體的工廠進行大規模生產。

Dataquest的分析師Hines認為,特許半導體與IBM的做法可能促使臺積電的客戶“要求臺積電提供更好的可移植性”。他說,在最近產業下滑期間,臺積電晶圓代工價格保持相對堅挺,一些客戶可能投向特許半導體和IBM,為了確立自己的晶圓代工業務,IBM在價格上富有侵略性。他還表示,特許半導體和IBM有互補性,Chartered偏重于量產客戶,而IBM緊盯先進工藝。

臺積電的一位發言人則表示,在最近的5年來,臺積電采取了積極的設計服務聯盟計劃(active design service alliance program),與IP、EDA工具和設計驗證支持廠商合作緊密。