無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(FSA)最近委托投資銀行摩根斯坦利(Morgan Stanley)進(jìn)行的一項(xiàng)研究顯示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的外包活動(dòng)增加,ASIC產(chǎn)量下降,而這只是電子產(chǎn)業(yè)內(nèi)一些重大變化的前奏。

摩根斯坦利的研究結(jié)果顯示,目前17%的全球半導(dǎo)體銷售額屬于外包業(yè)務(wù),到本世紀(jì)頭10年的末期,這一比例將上升到34%。如果不包括標(biāo)準(zhǔn)模擬、分立和光電元件,以及英特爾所生產(chǎn)的元件,則目前該市場(chǎng)的外包比例是30-35%,到2010年將達(dá)到60-65%。

摩根斯坦利半導(dǎo)體研究部門的執(zhí)行董事Mark Edelstone還表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中還有一些重大變化正在發(fā)生。

第一種變化是,中小IDM廠商必須改變業(yè)務(wù)模式,采取無(wú)廠半導(dǎo)體公司的做法。從芯片的開發(fā)成本來(lái)看,這樣可能一分錢也省不下,但它們將從固定成本高昂的模式轉(zhuǎn)變?yōu)橘Y本不太密集的模式。

第二種變化是,晶圓代工產(chǎn)業(yè)自身也將發(fā)生整合,晶圓代工廠商的數(shù)量減少。

第三種變化是產(chǎn)業(yè)整合所直接導(dǎo)致的結(jié)果。由于廠商從IP開發(fā)轉(zhuǎn)向IP制造,資本設(shè)備供應(yīng)商的終端用戶將越來(lái)越少。