無晶圓廠半導體協會(FSA)最近委托投資銀行摩根斯坦利(Morgan Stanley)進行的一項研究顯示,半導體產業中的外包活動增加,ASIC產量下降,而這只是電子產業內一些重大變化的前奏。

摩根斯坦利的研究結果顯示,目前17%的全球半導體銷售額屬于外包業務,到本世紀頭10年的末期,這一比例將上升到34%。如果不包括標準模擬、分立和光電元件,以及英特爾所生產的元件,則目前該市場的外包比例是30-35%,到2010年將達到60-65%。

摩根斯坦利半導體研究部門的執行董事Mark Edelstone還表示,半導體產業中還有一些重大變化正在發生。

第一種變化是,中小IDM廠商必須改變業務模式,采取無廠半導體公司的做法。從芯片的開發成本來看,這樣可能一分錢也省不下,但它們將從固定成本高昂的模式轉變為資本不太密集的模式。

第二種變化是,晶圓代工產業自身也將發生整合,晶圓代工廠商的數量減少。

第三種變化是產業整合所直接導致的結果。由于廠商從IP開發轉向IP制造,資本設備供應商的終端用戶將越來越少。