要進一步全面完善中國半導體產業鏈建設是在“2003年中國集成電路產業發展戰略研討會暨中國半導體行業協會IC分會年會”中重點討論的一個內容,強調要實現IC設計、制造、測試、半導體材料等各個產業鏈環節的平衡發展。

為了鼓勵IC產業的發展,信息產業部于2000年6月推出了18號文件,重點推進中國IC設計和制造業的發展,而且在不斷完善執行中出現的問題。經過幾年的努力,我們已經明顯看到這兩個行業的飛速發展,但同時暴露出來的一個現象是產業鏈的斷裂問題:過于強調對于IC設計和制造業的扶持,但對專業設備、原材料生產業的重視程度不夠,而后兩者占據了半導體制造投資約70%的份額。參加年會的多位專家和官員都提到了這個問題。ALT="">

目前中國的本土上游支撐產業幾乎無支撐可言,而且實力較弱,這種情況在中國IC產業高速發展下顯得日益突出。“在幾年前,由于國產IC的產量較少,主要通過進口來解決對設備、材料的需求還不是太大的問題,而現在這種不足則開始影響到整個中國IC產業鏈的建設,”信息產業部政策法規司郭福華副司長表示,“我個人認為目前我們對產業鏈的整體發展關注不夠,要合理劃分需要重點扶持的行業,支撐產業可能應該得到更多的優惠政策,業界也應考慮這個問題。”

中國已經意識到一個完整產業鏈的重要性,認識到產業發散將無法產生強勢的力量,進而上升到全面、合理發展的一個新階段。而在同時,我們也可以預測到中國的半導體上游產業將會得到一個更好的發展機遇。

相對來看,中國目前在制造業和封裝業上相對成熟,并進一步帶動整體產業鏈的發展。2003年,中國具備40萬片晶圓/月的產能,預計到2005年會達到60萬片/月。“中國目前的IC生產能力僅能滿足20%左右的需求,我們繼續歡迎國外公司在中國投資,但對各地區而言不能無條件建線,另外,要規避外商轉嫁經營風險的可能性。”中國半導體行業協會理事長俞忠鈺強調。

分析IC設計業的發展情況,中國目前只有7家產值達到億元人民幣的企業,總體規模仍然偏小,而從與會專家的發言中,光電器件、MCU以及嵌入式IC的研發值得關注,國家將重視SoC和IP的開發,并重點支持重點研發中心。

在半導體產業的結構上,中國分立器件的產值占據了整體器件產值的40%,而從國際水平上看只有10%,要想進入先進的半導體國家行列仍然需要很長的調整期,但從產業結構和市場需求兩個方面考慮,中國的IC產業確實具有極大的發展潛力和空間。

作者: 張毓波