LSI邏輯公司日前推出兩個(gè)ZSP處理器內(nèi)核模塊板EB500P_CM和EB400P_CM,據(jù)稱可縮短基于ARM+DSP技術(shù)的系統(tǒng)級(jí)芯片和平臺(tái)設(shè)計(jì)的開發(fā)時(shí)間。

EB500P_CM模塊板的特色之處在于ZSP500處理器采用了全部的芯片子系統(tǒng),包括內(nèi)存控制器、512 K字節(jié)的靜態(tài)存儲(chǔ)器、JTAG控制器、嵌入式跟蹤器、脈沖控制器、協(xié)同處理器接口、主/從AMBA(TM) AHB總線接口以及相關(guān)的邏輯。

而EB400P_CM模塊板的特色之處在于ZSP400處理器自然實(shí)現(xiàn)了FPGA邏輯的內(nèi)存控制器和處理器接口。每個(gè)模塊板都帶有一個(gè)FPGA邏輯單元,提供局域AHB總線、全球系統(tǒng)AHB總線的橋接器、串行端口和LCD驅(qū)動(dòng)器等特定板的外圍設(shè)備。消費(fèi)者可以在FPGA中增加他們自己的邏輯電路,使RTL及處理器融入一些特定的功能。

“由于系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的尺寸和復(fù)雜性不斷增大,驗(yàn)證變得越來越費(fèi)時(shí)間。”ARM公司的營(yíng)銷經(jīng)理Matthew Byatt說。“LSI邏輯公司的ZSP處理器內(nèi)核模塊板,可以使復(fù)雜的DSP功能在ARM Integrator環(huán)境下快速成型,這就降低了風(fēng)險(xiǎn)、成本和集成的復(fù)雜性。”

LSI邏輯公司還指出,ZSP500芯片的特色之處在于它有一個(gè)完整的AMBA AHB插腳接口,可以互相連接到內(nèi)核模塊板的FPGA上,提供靈活的子系統(tǒng)開發(fā)方案。FPGA融合了大量消費(fèi)者開發(fā)的、松耦合或緊耦合的硬件加速器、外圍設(shè)備、附加內(nèi)存和/或DMA控制器。FPGA也促進(jìn)了ARM Integrator平臺(tái)板經(jīng)由AHB總線的互相連接,向協(xié)同系統(tǒng)內(nèi)的其他處理器或外圍設(shè)備發(fā)出信號(hào)。這為平臺(tái)級(jí)IP集成ZSP內(nèi)核和大量的ARM微處理器主機(jī)提供了無縫接口。