藍(lán)牙技術(shù)在6年前的首次亮相曾被大肆報(bào)道,這項(xiàng)無線技術(shù)看來目前已達(dá)到其預(yù)期的成本目標(biāo)。本文介紹的兩款新型USB適配器就體現(xiàn)了藍(lán)牙ASIC集成的現(xiàn)狀,它們還表明了芯片劃分所采用的不同途徑。雖然這兩款適配器所用的藍(lán)牙芯片不同,但它們?cè)谶x用CMOS來實(shí)現(xiàn)單片RF、混合信號(hào)和混合功能設(shè)計(jì)方面是類似的。

在這兩款即插即拔適配器中,EPoX BT-DG02體積較大。EpoX將外部元器件全放在一塊4層電路板的一面,其核心是Cambridge Silicon Radio(CSR)公司的BC212015芯片。BC212015集成了收發(fā)器、基帶處理器和片上存儲(chǔ)器,它使用了SST的512kB EEPROM以增大容量。兩只穩(wěn)壓器為BC212015和SST的存儲(chǔ)器供電,為防止來自USB接口的靜電擊穿,EpoX還采用了一片來自意法半導(dǎo)體公司的ESD保護(hù)芯片。

但只有芯片基本上無法實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整的無線系統(tǒng)；EPoX BT-DG02共有54個(gè)元器件,電阻、電容和電感占到了絕大多數(shù)。晶振、芯片外形的不平衡變壓器和RF天線濾波器也必不可少,一根TriCome的表面貼(SMT)天線使EPoX BT-DG02能達(dá)到10米的傳輸范圍。

另一款來自D-Link公司的適配器DBT-120尺寸更小,也使用了54個(gè)元器件,但它將元器件焊裝在電路板的兩面,因而提高了元器件密度減小了電路板尺寸。另外一個(gè)不同之處在于,D-Link的產(chǎn)品是圍繞Broadcom的BCM2033藍(lán)牙芯片設(shè)計(jì)的,與CSR的BC212015一樣,BCM2033也整合了收發(fā)器和基帶處理器,但它還進(jìn)一步集成了系統(tǒng)存儲(chǔ)器。

DBT-120僅用了來自Microchip的一小片128字節(jié)EEPROM來補(bǔ)充BCM2033的片上存儲(chǔ)器。D-Link的設(shè)計(jì)采用了一個(gè)Micrel公司的穩(wěn)壓器,而其它分立元器件則與EpoX的類似。

在D-Link的設(shè)計(jì)中見不到獨(dú)立的ESD保護(hù)器件,該功能可能集成在Broadcom的BCM2033內(nèi)。一只小巧的多層陶瓷表面貼天線(廠商不詳)據(jù)稱也可實(shí)現(xiàn)與EpoX相同的10米無線傳輸范圍。

雖然在ASIC實(shí)現(xiàn)方面有所不同,但這兩款適配器的銷售成本都為7美元左右。除去USB適配器的外殼成本開銷,核心的藍(lán)牙方案目前已接近5美元的成本目標(biāo)。

新標(biāo)準(zhǔn)需要時(shí)間。雖然以下的觀點(diǎn)還需要進(jìn)一步論證:藍(lán)牙方案正邁進(jìn)使其能大行其道的成本區(qū)間,但與成本同樣重要的是可用性,可用性將是藍(lán)牙走向成功的關(guān)鍵。

David Carey是Portelligent公司()的總裁。這家位于美國德州奧斯汀的公司專門提供有關(guān)無線、移動(dòng)和個(gè)人電子產(chǎn)品的拆解報(bào)告及進(jìn)行相關(guān)的行業(yè)研究。

作者:David Carey