這些數字熱傳感器支持和較低功耗的 SM-Bus和I2C接口，可提高系統的功效，并提高與現有和新興串行總線控制器的兼容性。為了進一步節省能源，在臨界模式下，例如手機或容錯企業系統使用電池供電時，先進的模上電源管理功能可以將功耗降至最低。新產品家族包括一款獨立溫度傳感器 (TS3000GB2) 和一款同時集成了256字節EEPROM的產品 (TSE2002GB2)，EEPROM可用來存儲用戶信息，例如系統配置信息或內存模塊的串行存在探測(SPD)的系統配置信息。

　　全新的IDT溫度傳感器系列超過了美國電子工程設計發展聯合會(JEDEC)為B級別溫度傳感器規定的JC42.4規范要求的產品，可在-20～+125℃之間的整個溫度范圍內提供±1℃的溫度傳感精度，從而提供了更好的系統精度。該器件還集成了一個創新的高性能模數轉換器，可提供高達12位 (℃) 的可編程分辨率和業界領先的轉換時間，顯著改進了整個溫度范圍熱控回路的整體精度。

　　SMART Modular Technologies公司高級產品經理Arthur Sainio表示：“我們的客戶不斷要求提高系統可靠性和功效，而IDT的熱傳感器幫助我們滿足了這些要求。我們很高興 IDT提供了如此完善的高性能計算解決方案產品組合，能夠滿足云計算市場中不斷增多的需求。”

　　IDT公司副總裁兼企業計算部總經理 Mario Montana 表示：“在下一代計算設備逐漸遷移到低能耗低電壓架構的過渡中，IDT一直保持領先，不斷地為內存模塊市場提供著完整的解決方案。我們的客戶相信IDT是性能、能耗和可靠性方面的佼佼者，而我們的全新熱傳感器系列更加鞏固了這種信任。

　　TS3000GB2和TSE2002GB2都支持系統管理總線(SM-Bus)和I2C協議與規范，包括對下一代系統至關重要的超時要求，以及用于改進所有客戶系統設計中的容錯能力的輸入干擾過濾和升高電壓滯后功能。

　　供貨

　　IDT溫度傳感器件已向合格客戶提供樣品。器件采用符合RoHS規范的8引腳DFN和TDFN兩種封裝。