設計人員可以利用車規認證的DLP3030-Q1芯片組來開發可投射7.5米或更遠的虛擬圖像距離(VID)的AR HUD系統。 DLP技術的獨特架構使HUD系統能夠承受投射遠VID時伴隨的強烈的太陽光負荷，從而實現這一目標。增強的VID和在寬視場(FOV)中顯示圖像的能力相結合，使設計人員能夠靈活地創建具有增強景深的AR HUD系統，以實現交互式而非分散的信息娛樂和儀表組系統。如需了解DLP3030-Q1芯片組的更多信息，敬請訪問。

　　DLP3030-Q1芯片組的主要特性和優勢：

　　● 封裝尺寸減小：陶瓷針柵陣列封裝(CPGA)將數字微鏡器件(DMD)的占用空間減少了65%，實現了更小的圖像生成單元(PGU)設計。

　　● 更高的工作溫度：工作溫度范圍為-40至105攝氏度，提供帶全色域(125%的[NTSC])的15,000 cd / m2的亮度，無論溫度或極化如何，都可呈現清晰的圖像。

　　● 針對AR進行設計和優化：輕松管理長度超過7.5米的VID產生的太陽能負荷，同時支持最大12°×5°FOV的大型顯示器。

　　● 適用于任何光源：支持使用傳統LED的HUD設計以及基于激光的投影，用于全息膜和波導使能的HUD。

　　工具和支持

　　借助采用DLP3030-Q1芯片組中三款新型EVM的任一款，無論汽車制造商和一級供應商處于哪個設計周期，都可以輕松地對HUD系統進行評估、設計和量產。

　　● DLP3030-Q1電子EVM允許開發人員和一級供應商為HUD系統創建自己的定制PGU。

　　● DLP3030-Q1 PGU EVM為設計人員提供所需的工具，去開發現有HUD設計中基于DLP技術或基準DLP技術性能的新HUD。

　　● DLP3030-Q1合并器HUD EVM使汽車制造商和一級供應商能夠使用DLP技術在一個易于使用的桌面演示中評估整個系統的性能。

　　封裝和供貨

　　DLP3030-Q1芯片組采用32毫米x 22毫米CPGA封裝，現可按要求提供樣品。可在上購買EVM。技術文件可根據要求提供。

　　關于德州儀器公司DLP產品事業部

　　自1996年以來，德州儀器公司的DLP顯示技術屢獲殊榮，為全球頂級的顯示設備提供色彩豐富、對比鮮明、高清靚麗的優秀畫質，已廣泛應用于包括智能顯示技術在內的各種裝置，包括工業、汽車、醫療和互動投影等各種應用。從影院(DLP Cinema?)到大型專業展廳，從會議室、教室到家庭影院，DLP技術都貫穿其中。此外，DLP Pico?使移動設備能夠在您手中輕易地投影出畫面。每一塊DLP芯片的核心是由微鏡所排成的陣列，它們以高達每秒上萬次的高速切換。更多信息，請訪問 或關注官方微博 。

　　關于德州儀器

　　德州儀器(TI)是全球領先的半導體設計及制造廠商，開發模擬集成電路及嵌入式處理器為主。德州儀器擁有遍布世界各地的優秀員工，共同致力于創新以打造科技未來。今天，德州儀器正在幫助全球超過10萬家客戶開創未來。更多詳情，敬請查閱 。