手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MP3播放器和個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等手持產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員不斷面對(duì)在更小的外形內(nèi)提供更多功能的挑戰(zhàn)。集成電路(IC)設(shè)計(jì)人員通過(guò)提高器件的速度和性能同時(shí)減小硅器件的尺寸推動(dòng)了這種趨勢(shì)。使空間受限的便攜電子產(chǎn)品能夠使用支持增添的功能所需要的高速數(shù)據(jù)線路接口。但其代價(jià)如何呢？為了實(shí)現(xiàn)便攜應(yīng)用在較小面積上提供更高的功能,IC技術(shù)使用了更小的幾何尺寸和更低的工作電壓,使它們對(duì)靜電放電(ESD)電壓損壞越來(lái)越敏感。這種趨勢(shì)對(duì)終端產(chǎn)品的可靠性有負(fù)面影響,會(huì)增加現(xiàn)場(chǎng)故障的可能性。同時(shí),便攜設(shè)備設(shè)計(jì)人員得找到一種片外ESD保護(hù)解決方案,結(jié)合低電容和低ESD鉗位電壓,且所采用的封裝小到足夠適應(yīng)當(dāng)今尺寸日益縮小的便攜電子應(yīng)用。