;">目前芯片一次投片成功率只有35%左右,主要原因就是驗證不夠充分。SoC設計的驗證需要投入大量的資源(已占整個設計資源的40%~70%),而隨著設計規模的增大,驗證技術已經落后于設計和制造能力,使模擬和驗證成為整個設計流程的瓶頸,給提高設計生產率造成了障礙,因此如何更快更好地完成驗證工作是目前業界所關注的問題。驗證包括功能驗證、等價性檢查(Equivalent checking)、靜態時序分析和時序驗證、物理驗證等幾方面。
圖:采用暫時性模塊使芯片設計和功能驗證并行展開的實例。
作者:林碧影
研發部硬件三室ASIC設計工程師
大唐移動通信設備有限公司
