可選的連接技術從ZigBee、Z-Wave、Wibree、藍牙,到Wi-Fi、超寬帶(UWB),以及新出現的60GHz 技術。但2008將是Wi-Fi年。

ZigBee和Z-Wave的擁護者爭辯說:雖然這兩種格式仍受到藍牙的打壓,但它們的芯片已裝在手機內用于家庭自動化和控制應用。而藍牙則整合了Wibree,以針對低速和中速控制、音頻回放和數據連接等功能。但是,高速無線多媒體和用于VoIP的LAN連接才是手機市場的興奮點,且該領域只有Wi-Fi和UWB的參與。

鑒于UWB面臨的不成熟、相對高的成本和全球兼容性等問題,所以,并不指望它今年會在手機中有多大斬獲。的確,考慮到它可能必須采用6GHz以上的實現才可避免與和5GHz系統的干擾(若干干擾中的兩個),UWB在手機應用的前景起碼到2010年以前將一直黯淡。為此增加的成本,再加上UWB固有的范圍和穿透能力方面的限制、以及在6GHz時CMOS的集成問題,使該技術不太可能得到諸如手機等對成本和空間敏感應用的青睞。

當UWB尚在完善之際,這就只剩下越來越強的Wi-Fi了。

隨著更多筆記本電腦的功能向手機轉移,對在辦公室、路上和家中的高速連接能力的需要會持續增加；而為了實現諸如VoIP等應用,在蜂窩和Wi-Fi網絡間無縫、低延遲的網際漫游將成為必須。

在2008年,是所有技術、或是只有其中之一會加速發展,都將只是我們的猜測。無論哪種情況,今年,Wi-Fi都將在手機內留下自己的印記。剩下的問題是:哪家芯片供應商的市場份額最大？

在為手機平臺選擇供應商的流程中要考慮諸如:性能、低功耗、集成能力(短期和長期)及成本等“硬”指標。而這些都是容易考量的。更困難的是“軟”參數——諸如全球關系和戰略聯盟；該公司勢在必得的進取心和決心；當然,還有時機!

目前,Wi-Fi芯片的主要競爭者有Broadcom、Marvell、TI 和Atheros Communications。

Atheros一直是Wi-Fi的領導者,它提供高度集成的CMOS方案。最近,為了得到GPS能力(新興的手機功能),它明智地收購了u-Nav Microelectonics。但Atheros的主要領域一直是筆記本PC,且它沒有堅實的手機用戶基礎。

TI芯片的性能沒有問題,且該公司具有贏得手機設計所需的大量關系。但其核心競爭力是其數字RF處理技術,在LoCosto單片GSM手機中該能力得以盡善盡美地體現。當Wi-Fi的采納速度急遽增加時,其集成能力將水到渠成。在這點上,從現在起過一年左右的時間,單憑此集成能力TI將最終勝出。

但到目前,TI尚不敵Marvell和Broadcom,這兩家公司都有所需的技術、行業關系、蜂窩市場的口碑以及整合Wi-Fi/藍牙的實力。

另外,這兩家公司還都極賦進取心、不會輕易言敗。在2007年,Marvell在蘋果iPhone的設計競爭中勝出。Broadcom肯定不甘心承認失敗。

因此,在其它都勢均力敵的情況下,僅取決于“意志”這一軟指標,Broadcom將是今年我們要特別期待和關注的供應商。

作者:柏萬寧