無線技術和數據解決方案的開發及創新廠商美國高通公司宣布多家網絡運營商已經承諾于今年啟動HSPA+技術試驗。高通公司將與和黃3G、意大利電信、西班牙電信和Telstra等網絡運營商一起進行HSPA+試驗,使這一技術距商用化目標更進一步。HSPA+是HSPA的無縫升級,無需增加新的頻譜就可提供高達28 Mbps的移動寬帶并極大地提升網絡容量。

“HSPA+為網絡運營商提供了利用現有網絡提供下一代無線服務的高效途徑。”高通公司CDMA技術集團產品管理高級副總裁斯蒂夫莫倫科夫表示:“今年的HSPA+試驗將使我們向2009年實現商用化步入正軌,不僅為網絡運營商提供先進的寬帶能力,還將帶來上市時間優勢的額外益處。”

“3公司承諾為我們的用戶帶來充滿吸引力的體驗。”和黃歐洲3G業務負責歐洲電信的董事總經理Christian Salbaing表示:“HSPA+為我們創造了現有高速網絡的清晰的演進路線,通過提升的網絡容量和最高的數據傳輸速率提供最佳的無線寬帶服務。”

“意大利電信依靠HSPA技術為用戶提供最先進的服務,我們對HSPA+帶來的機會感到非常興奮。”意大利電信實驗室主管Stefano Nocentini表示:“我們期待著今年與高通公司共同驗證和優化HSPA+技術,并目睹該技術能夠為我們的用戶群所帶來的益處。”

“Telstra的Next G 網絡完全支持HSPA,這一網絡為澳大利亞用戶帶來了世界級的無線移動和寬帶體驗。” Telstra公司的無線技術常務董事Mike Wright表示:“我們的網絡已經是世界上最大的國家級3GSM網絡,也是世界上最快的網絡之一。該網絡建成后,3G用戶普及率的快速增長使我們位居全球業界領袖之列,而這一增長正是來源于廣泛的數據內容和服務。我們承諾在今年晚些時候開始引入HSPA+,并期待這一技術通過提升的網絡容量和更高的數據速度進一步推進服務的演進。”

HSPA+試驗預期于今年啟動,從而最早在2009年實現商用化。本次試驗將使用高通公司的Mobile Data Modem(MDM8200) 芯片。試驗的主要特色為通過64-QAM HSDPA 達到21Mbps的下行數據速率,以及通過2x2下行MIMO達到28 Mbps的下行數據速率。