CEVA公司宣布,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)已在其高集成度的超低成本(ULC)單芯片解決方案中,選用CEVA-Teak DSP內核,該解決方案乃針對新興市場的低成本入門級手機而設計。

NXP的ULC單芯片解決方案PNX4901與PNX4903在基帶和語音處理中充分發揮了CEVA-Teak DSP內核出色的處理性能和低功耗優勢,是全功能及完整集成的單芯片電話解決方案。這些GSM/GPRS解決方案在單塊IC中提供完整的系統級工作,并且具有最高級別的集成度,是目前市場上最小及最具成本效益的解決方案。

NXP Semiconductors BL Cellular 高級副總裁Dan Rabinovitsj 指出:“CEVA-Teak DSP內核滿足了我們對基帶和語音處理能力的要求,而且不會影響性能。與NXP同級最佳的RF性能相結合,NXP針對ULC市場的單芯片解決方案具有最小的材料清單和PCB占位面積,以及最低的制造和測試成本,大大地節省了ULC手機的成本。”

CEVA-Teak是16位定點通用DSP內核,其雙重MAC架構對復雜的DSP實現具有高性能、高靈活性和高吞吐量的優勢。該內核是為低功耗、語音和音頻處理、多媒體和無線通信(GSM、CDMA、EDGE和3G等)、高速調制解調器、先進電信系統及各種嵌入式控制應用而設計。CEVA-Teak的設計考慮到低功耗的應用,旨在以最低的可能功耗實現最佳的性能。因此,該內核還非常適用于各種電池供電的便攜式應用。