在諸如手機、數碼照相機和MP3播放器等移動系統中,多芯片封裝(MCP)的應用比例已接近頂峰。這是Portelligent公司在對400份產品進行拆解分析后得出的結論,其所拆解的產品包括手持GPS系統和便攜式媒體播放器(PMP)。

截至2005年末,在所有移動系統中,多達90%使用了至少一個MCP。與2004年大約45%的移動設備使用某種形式的MCP相比,該比例有了迅猛增長,Portelligent表示。

在多芯片封裝應用上,蜂窩手機走在最前頭:在2004年末,使用MCP的手機比例就達到了90%。現在,90%以上的手機中使用了至少一個MCP,這些MCP在單一封裝內堆疊了多個存儲器裸片。

總體來看,手機現在正朝著采用1-2個MCP、每個MCP包含2-4顆裸片的方向發展,Portelligent首席分析師Jeff Brown預測。在2003年,MCP的應用曾隨著日本第一代W-CDMA手機的推出而達到頂峰,當時,這些特性豐富的手機整合了7-9個MCP。現在,在這些產品中,獨立的GSM、W-CDMA和其它組件被整合進單一的SoC裸片內,Brown表示。

如今,手機一般采用一個MCP進行存儲,另一個用于邏輯。例如,高通公司在其某些邏輯封裝內將數字和模擬基帶裸片綁定在一起。

MCP應用的增長可能還來自用于藍牙或Wi-Fi的射頻模塊,這些模塊包括RF、基帶部分、有時還包括分立器件。

但是,移動電視卻趨向于采用一個模塊,因為其實現需要包括聲表面波濾波器、頻率及時序控制器在內的大量分立元件。

在一個比較特殊的設計中,三洋的一款手機在PCB層間嵌入了用于ISDB-T移動電視接收器的解調器。

數碼照相機目前廣泛采用的將圖像傳感器和處理器,或圖像傳感器和SRAM裸片集成在一個封裝內的作法,預計將會持續下去。

將存儲器和邏輯整合在一個MCP中的做法將被逐漸淘汰。在早期的W-CDMA手機中,將應用處理器和NAND閃存或SRAM整合在一起的做法并不少見。數字基帶芯片也曾與多堆棧存儲器裸片封裝在一起。

“某些嘗試并不成功,現在看來要淘汰它們。”Brown表示。

但是,還有很多手機廠商正在為高端手機進行新的嘗試,諾基亞就是其中之一,新方法涉及在BGA封裝外部頂端放置焊接點,以便第二個封裝能背騎在上面。該技術在2005年已經被用于諾基亞的7280。

諾基亞正將“疊層封裝(PoP)”技術引入個頭更大的手機中,這類手機的對外型空間沒有苛刻要求。

作者:麥利