TD-SCDMA終端全套解決方案提供商北京天??科技有限公司(T3G)近日宣布,該公司將以“天??科技演繹TD-SCDMA終端商業化未來”為主題參加2005年10月12至17日在深圳舉行的第七屆中國國際高新技術成果交易會。屆時,天??科技自主開發的系列產品將悉數亮相。

作為TD-SCDMA產業聯盟成員,天??科技此次展出產品和設備將在由TD-SCDMA聯盟牽頭的第三代移動通信展區的展位上展出。天??科技展品為TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模終端全套解決方案,包括核心芯片、雙模協議棧軟件、 雙模終端參考設計、高速數據卡及三星電子采用天??科技核心芯片和解決方案開發出的雙模商用手機。

天??科技強調,其在終端產品的產業化方面已率先取得雙模漫游、高速數據傳輸及超低功耗等一系突破,有力證明天??科技領先的市場地位和綜合的研發優勢。天??科技的展品代表了中國在第三代移動通信終端芯片核心技術方面的重要突破,將成為本屆高交會上TD-SCDMA產業聯盟展區的亮點之一。

本屆高交會上的第三代移動通信展區將由TD-SCDMA產業聯盟的20余家企業整體參展,集中展示TD-SCDMA產業的發展狀況和最新技術與產品,同時進行基于TD-SCDMA技術標準的業務互動演示。參展企業涉及系統、終端、測試儀器、關鍵元器件等各類企業。

在展示的同時,天??科技還將出席高交會上的“2005中國TD-SCDMA商用發展論壇”, 并作題為《支持HSDPA功能的TD-SCDMA終端芯片構架》的主題演講,與客戶和合作伙伴就如何開發具有競爭力的下一代TD-SCDMA終端芯片和如何提供更多的富有特色的TD-SCDMA終端應用進行廣泛商討和交流。“2005中國TD-SCDMA商用發展論壇”以 “開啟TD-SCDMA獨立組網和業務應用新時代”為主題,在高交會期間舉辦。