瑞薩科技公司(Renesas)最近宣布一項與NTT DoCoMo公司的協議,兩家公司將聯合研制一種單片大規模集成電路,用于第三代W-CDMA和第二代GSM/GPRS雙模式手機,旨在促進FOMA服務的應用。

兩家公司將把NTT DoCoMo的W-CDMA技術與瑞薩科技的大規模集成電路制造技術、多媒體應用處理器以及GSM/GPRS技術結合起來,把手機基帶大規模集成電路和SH-Mobile應用處理器集成在一塊芯片上,用于W-CDMA+GSM/GPRS雙模式手機。

據介紹,這種新型大規模集成電路使用SH-Mobile第三代CPU芯核(這項開發項目的名稱是SH-X),提供功能強大的多媒體應用處理的功能,其中包括圖像、音頻及 Java TM的功能,而且功耗很低。

這兩家公司計劃在2006財政年度的上半年完成一項產品。瑞薩科技將與NTT DoCoMo合作,為手機制造商提供一種基于新型大規模集成電路的平臺,并且在全球推廣FOMA服務的應用并且降低費用。瑞薩科技還計劃為UMTS市場提供這種大規模集成電路。