Silicon Wave公司最近表示,采用聯電微米射頻工藝制造最新的藍芽單芯片IC。SiW3500是Silicon Wave公司在2003年11月所發表的最新產品,先前推出的SiW3000及SiW1712兩種單芯片,已由聯電大量生產并出貨至Silicon Wave公司的客戶手中。

據介紹,SiW3500 UltimateBlue IC樣品供應將于2004年1月由RF Micro Devices公司負責,后者作為Silicon Wave公司在CMOS單芯片無線處理器和獨立式無線數據藍芽解決方案的全球營銷伙伴。

SiW3500 UltimateBlue單芯片藍芽IC的特色在直接轉換架構,它根據手機中的RF不利環境進行最佳化,并使其具有低旁生發射噪聲及高射普頻蔽特性。據稱它能簡化PCB設計并減少研發時間,并可輕松地整合至手機上。

Silicon Wave公司指出,此款芯片是一個完整的平臺,可執行其它上層協議堆棧和應用軟件功能,包括其它復雜的音效處理算法,例如:無需單獨的數字信號處理(DSP)噪聲消除。

此芯片為藍芽1.2標準版新功能,包括更快的聯機速度及其它的特色。如:改善藍芽與其它設備共存性的自適應跳頻(Adaptive Frequency Hopping,AFH)并改進聲音傳輸SCO的擴展(eSCO)功能。